韩国半导体产业求变，存储器厂商加大逻辑芯片布局

市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂，若此交易成真，除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力，增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外，MagnaChip也将以此资金持续开发新技术，甚至转型为专注芯片设计研发能力的半导体设计厂商。

台积电落户南京的重要意义逐渐凸显

晶圆代工龙头台积电南京12吋厂Fa16已进入量产，半导体生产链群聚效应成形，而且在上海集成电路技术与产业促进中心的倡导下，台积电晶圆制造服务联盟正式成立，将串起长江流域IC设计业及台积电的合作。另外，封测龙头日月光投控亦将在南京投资设立测试中心，争取当地后段晶圆工程测试服务订单。台积电2015年底决定到南......

为何国产晶圆制造设备将迎历史性机遇

我国半导体产业是集国家力量发展的百年大计

2018年中国半导体设备行业现状及发展趋势分析

核心提示：一、全球硅片供不应求，中国产业布局正当时硅片是半导体芯片制造的基本材料，其需求受半导体产业快速发展而大幅提升。根据统计数据，2016年全球半导体材料市场规模达到443亿美元，其中晶圆制造材料市场约占55.8%，产值为247亿美元。

浅谈晶圆制造主要设备

一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节，因此本文将以晶圆制造为例，说明前道过程中所需要的设备，并阐述其市场情况。

半导体测试设备国产化机遇正当时，测试设备等环节或率先国产化

据SEMI 最新预测2019 年中国或成全球最大半导体设备市场，我们认为测试设备、中后道刻蚀机、硅晶圆制造设备等环节有望成为率先实现进口替代的领域。面对本土芯片产能扩张及下游测试需求更加多元，服务贴近客户、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐，技术硬实力和产业链软实力或是国产半导体测试设备需要不断突破的领域。我们持续看好半导体设备国产化机遇。

中国半导体设备面临的四大挑战

中国国内已经形成完备的半导体设备产业，在封测和LED设备领域，国产替代化比例逐渐升高；但在技术要求苛刻的晶圆制造领域，目前还主要依赖进口设备。

无锡奥曼特——国产晶圆制造设备 未来三年有望超百亿

集成电路产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程，未来设备国产化是必然趋势，随着国家半导体行业的发展，国产设备市场空间超百亿。

缺货、涨价风起云涌，半导体产业迎来发展机遇

奥曼特小编为您简析8寸晶圆的发展前景：缺货、涨价风起云涌，8寸晶圆产能短缺为主因2017年底开始MOSFET、IGBT、整流管、数字/通用晶体管等产品整体交货期均有延长趋势，与16年缺货的存储芯片、上游硅片不同，17年底缺货品类有一个共性，即主要由8寸及以下晶圆制造厂生产。全球8寸晶圆产能紧缺的大背景下带给国内半导体产业的发展。