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半导体测试设备国产化机遇正当时,测试设备等环节或率先国产化

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2018.10.09
信息摘要:
据SEMI 最新预测2019 年中国或成全球最大半导体设备市场,我们认为测试设备、中后道刻蚀机、硅晶圆制造设备等环节有望成为率先实现进口替代…

SEMI 最新预测2019 年中国或成全球最大半导体设备市场,我们认为测试设备、中后道刻蚀机、硅晶圆制造设备等环节有望成为率先实现进口替代的领域。面对本土芯片产能扩张及下游测试需求更加多元,服务贴近客户、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐,技术硬实力和产业链软实力或是国产半导体测试设备需要不断突破的领域。我们持续看好 半导体设备国产化机遇。

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SEMI 2018 7 月发布的最新预测:2018 年中国半导体设备市场有望首次突破百亿级别达118 亿美元/yoy+44%2019 年或将趋势延续达173亿美元/yoy+47%,中国大陆有望于2019 年超越韩国成为全球第一大半导体设备市场,产能投资所带来的设备需求有望放量。从技术和应用可行性两点来说,我们认为测试设备、中后道刻蚀机、硅晶圆制造设备等环节有望成为国内市场高增长下率先实现进口替代的领域。

根据我们近期产业调研,目前国产测试设备面临的难点和壁垒:

1)技术能力:国产设备数字测试能力仍然较弱,若未来国产企业能够突破100 MHz数字测试机技术,有望充分打开数字测试市场并逐步进口替代;模拟测试机国内已有产品体系,但精度、效率与海外龙头相比还有进一步提升空间。

2)产业链软实力:测试设备是半导体设备中与上游设计公司关联度最高的领域之一,上下游企业的联动配合较多,设备企业能够真正做大并进入下游核心测试企业,往往还需有上游大型IDM 或设计企业认可和支持。

目前全球半导体测试机主要市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据,探针台市场东京电子、东京精密等企业技术实力较为领先。但我们认为国产测试设备的发展已具备三大机遇:

1)国际ATE 厂商面临拐点,海外测试设备研发投入有所收缩;

2)本土晶圆厂、封测厂发展迅速,产能从台湾及海外转到中国大陆的过程是本土设备重大崛起机会;

3)下游行业进入后手机时代IoT、自动驾驶等应用变得分散,测试标准化程度变低,服务贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐。目前以长川科技、北京华峰为代表的本土厂商正处于进口替代的关键阶段。

我们认为虽然中国或需较长时间才能出现世界一流半导体装备企业,但边际上的成长和进步已经开始出现。国内测试设备、中后道刻蚀机、硅晶圆制造设备等企业虽然面临着技术进步挑战等困难,但可能较快实现国产化突破并率先兑现业绩高增长。

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