中国国内已经形成完备的半导体设备产业，在封测和LED设备领域，国产替代化比例逐渐升高；但在技术要求苛刻的晶圆制造领域，目前还主要依赖进口设备。

高端制造设备的乏力与中国高速增长的市场需求不相匹配，2015年中国大陆半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿RMB，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的境地，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业也正经历着“四大挑战”。

中国半导体设备的关键零部件受制于人

以光刻机为例，光刻机中的核心镜头部件主要来源于日本的NIKON、德国的Zessi，现实情况，美日的盟国既可以购买高科技半导体产品，也可以购买高科技半导体设备及核心零部件。

一直以来，美国等发达国家对中国高端技术的引进都保持封锁态度，中国等非盟国团体虽然可以购买设备和技术，但最先进的技术设备都会被列入禁运名单，一般只会允许落后两代左右的技术登陆，核心技术及关键零部件进口难度可想而知。

短期内，核心部件技术突破并不现实，那么通过外交干涉来解决核心部件进口问题将成为关键，如何处理中美、中日等复杂的国际关系是摆在中国政府面前的一大挑战。

巨头垄断，设备推广面临挑战

相对于国产光刻机的步履维艰，国产氧化炉、刻蚀机与薄膜沉积设备已初现活力，国产设备正逐渐打入中芯国际、华力微电子、三安光电、武汉新芯等大陆一线厂商。

七星电子的12英寸立式氧化炉，工艺覆盖90~28nm，已通过生产线验证并进入产业化阶段，目前实现销售10台（包括2台中芯国际B2的28nm氧化炉）；北方微电子在LED和MEMS领域刻蚀机市场，以及先进封测领域的PVD市场，国内占有率已超过50%，领先海外竞争对手；中微半导体的电介质刻蚀设备、TSV刻蚀设备也已走出国门。