当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。

半导体行业整体趋势向上，不管是当下的发展速度，还是未来的预计发展速度都是高速增长，处于发展期。

对比三大细分领域设计、制造、封装发展速度来看，制造当属于最快，设计随后，封测居末。因此预测未来爆发最快的可能是制造领域，主要原因有：

不管是设计还是封测，最后在出产品的时候都离不开制造，制造是基础；

当下制造发展速度最快，因此相关的上市公司最有可能率先业绩爆发；

制造领域体量相对较小，占整个产业比在26.88%左右，加上2025的智能制造得到国家层面的认可，所以当产业基金进入之后，相关上市公司可能得到更多的研发资金，加速技术研发，提升生产效率。

从上图看出，世界前十强的2016年营收最低是4.97亿美元，按照2016年的汇率计算大约在（去中间值6.6）32亿人名币。也就是说要进入世界行列，单个设备公司的收入需要跨入32亿人民币的门槛。

结合前面的对比图，我们知道，制造设备是基础，同时制造设备制造在半导体行业处于顶尖的技术存在，门槛高，也是利润制高点，目前是我国半导体行业发展的鸡肋。

虽然制造设备是我们的鸡肋，不过随着时间推进，技术发展，我们占领国际市场的份额在逐年增加，并且增长率稳定。2014年到2018年的实际和预测增长率中，台湾和韩国期间有爆发式的增长，韩国是2017年爆发，不过2018年预测总量回落；台湾是2016年爆发，2017年增速回落，2018年预测总量较2017年有所下降；而中国一直处于增速平稳状态，并且在近两年有加速状态。根据SEMI的预测，5年之内有机会问鼎世界第一。

基于以上的发展速度，预计国内半导体行业未来肯定会有龙头出现，出于马太效应的考虑，龙头大概率会出现在国内半导体设备前十强中。

集成电路晶圆制造的七大领域设备中，最主要价值最贵的三类是镀膜设备（或者叫沉积设备，包括PECVD,LPCVD,ALD等）、刻蚀设备、光刻机，分别占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%。

中电科电子装备公司是国家队。实际上，中电科装备隶属于中国电子科技集团，集团旗下有一家大名鼎鼎的称霸全球的公司，就是海康威视。不过中电科装备公司主营业务其实还是光伏部分，在集成电路晶圆制造的七大领域设备中，中电科电子装备公司在离子注入机和CMP（化学机械抛光机）两个领域实现了重大突破：

1、电科装备目前是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商，电科装备在承担了02专项后，在离子注入机研发方面，一年迈上一个新台阶。

2、2017年11月21日，电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试，有效解决了制约我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈问题。

中国电科早在2013年即开始尝试——以旗下的二所、四十五所、四十八所组建中电科电子装备集团有限公司(简称“电科装备”)，打造我国集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏装备等的科研生产骨干单位，形成了以光刻机、平坦化装备(CMP)、离子注入机、电化学沉积设备(ECD)等为代表的集成电路工艺设备研究开发与生产制造体系。

目前，中国电科已经以四十所、四十一所为核心成立了中电科仪器仪表有限公司——简称“中电仪器”；

以三十所、三十三所为核心成立了中国电子科技网络信息安全有限公司——简称“中国网安”；

联合七所、三十四所、三十九所、五十所、五十四所等成立了中电网络通信有限公司；

以二十四所、二十六所、四十四所为核心成立了中电科技集团重庆声光电有限公司；

联合十所、二十所、四十一所、五十四所、二十八所、十四所、三十二所与四川省及成都市共同组建了中电科航空电子有限公司——简称“电科航电”；

依托五十八所成立了中科芯集成电路股份有限公司等。

从以上资料看出：

1、中电科旗下承担半导体行业的相关任务主要是电科装备，并取得了不菲的成就，实现了七大类设备中的两大类零的突破；

2、电科装备组成里的研究所主要是2.45.48三家研究所，其中只有48研究所与天通股份有所关联，并且联系也只限于少量持股；

3、目前上市公司中有资产注入，进行转型的历史，以国睿科技为代表；

4、军工院所改革，有整体上市倾向，以新IPO和资产注入方式协同；

所以电科装备是有可能借助天通股份上市的，值得关注。

其次依靠五十八所成立的中科芯集成电路股份有限公司，也是我们值得关注的方向。不过目前看来，并没有上市倾向。

第二个值得关注的是晶盛机电，根据semi和csia的数据看，17年的销售占比在21.3%左右。公司主要生产的设备是晶体生长设备，是公司唯一的业务，公司业绩近四年稳定增长。并且按照现在的增长速度和产能释放，在2015年募资扩建的项目有可能在18年和19年得到释放。