主要用于硅晶圆等类似材料的冲洗甩干,用于半导体清洗机内的甩干工位,甩干结束后,片盒顶升,清洗机机械手拿取片盒到下一道工位。
项目 | 参数 |
加工硅片尺寸 | 8寸圆片mm |
单次甩干硅片数量 | 25片 |
工作腔数量(个) | 2 |
旋转内筒直径mm | 720 |
碎片率 |
≤0.03% |
旋转速度 r/min | 0-900 |
甩干时间 | 8min |
顶盖进气 | 高效过滤器 |
氮气压力 | 2-3 bar,氮气管借口3/8" |
氮气耗量L/min | 30 |
压缩空气压力 | 4-5 bar,管接口8mm |
排水管 | 1.5寸 PPH 管 |
抽风管 | 150mm圆管 |
控制系统 | PLC可编程控制 |
显示 | 接清洗机触摸屏 |
电源 | AC380C |
整机功率 | 6KW |
外型尺寸(深*宽*高)mm | 950x1080x1083 |
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