据外媒报道，美中贸易战延烧之际，中国大陆要达到半导体自主的目标很难，主因大陆最大芯片制造商中芯国际仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。

根据中国投资银行华兴资本分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）。

专家说，中国大陆在半导体方面至少10年内仍无法追上其他国家。华府智库战略暨国际研究中心报告指出，目前中国大陆仅16%芯片是在中国制造，其中更仅有一半是由中厂自己制造。中国官方「中国制造2025」计画希望在2025年半导体自给率达70%，并投入至少1500亿美元（约4.73兆台币）资金挹注在芯片产业。

富邦日前的研究报告指出，「中芯国际生产能力的改善有限，仍落后于产业领衔者好几年」。如果中国大陆晶圆厂无法生产最先进晶片，这意味着大陆企业即使本身能设计晶片，也必须找台湾、南韩其他竞争对手代工生产，如华为手机「麒麟」系列处理器的7纳米设计，现就由台积电代工。