矽晶圆大厂环球晶昨日召开线上法说，董事长徐秀兰表示，由于市场不确定因素难以预期，今年营收与纯益可能持平去年，甚至不排除小增或小幅下滑，明年整体长约ASP仍稍高于今年；而逻辑与晶圆代工客户库存可望从第3季逐季下降，年底产业库存将回归至健康水位。

产业库存方面，徐秀兰表示，目前客户端库存持续去化中，各应用领域库存去化情况不尽相同，逻辑晶片与晶圆代工客户，多数库存高峰普遍落在第2 季，第3 季起库存水位逐季下降，下半年存货情况将较上半年健康。

徐秀兰指出，记忆体库存去化情况相对不明显，是目前去化速度最缓慢的应用领域，库存水位较高。她并预期，今年底前，整体半导体产业库存将回归至健康水位。

展望第3 季，徐秀兰表示，由于市场不确定因素高，且更难预期，目前客户端对第3 季需求复苏看法不一，不同应用领域情况更不同，她不讳言，目前大环境不确定性程度，已明显高于原先预期。

对于全年表现，徐秀兰今年股东会上曾下修全年展望，从「大幅优于去年」调整为「优于去年」，但在今日法说会上，今年展望更趋保守，全年营收、纯益，估与去年相近，表现可能持平、也可能稍增或稍减。

目前环球晶长约覆盖率约75%，仍维持与客户协调长约执行的弹性，虽然第2 季现货价低于第1 季，第2 季长约价又高于第1 季，使合约价与现货价间的价差拉大，徐秀兰强调，大部分客户均理解并同意维持合约价格。

对于明年长约，徐秀兰指出，明年覆盖率将较今年少一点，但还是处于相对高档水位，价格部分与今年持平、部分稍增，但产品组合改善之下，明年整体长约ASP 将会稍高于今年。

展望明年，徐秀兰强调，目前产业市况虽趋缓，许多新科技与应用将问世，中长期来看，在5G、EV、功率元件、RF 等相关应用驱动下，半导体前景还是很乐观，可预期新材料碳化硅（ SiC)、氮化镓(GaN)，未来成长动能将会相当强劲。