1、政策与大基金持续加码

       中国作为全球半导体行业最大的市场，本土产业链却存在严重缺陷，在先进世代半导体设备的进口中也收到了发达国家的限制。由于半导体行业具有资金密集、技术密集的特点，也就造就了其政策驱动的特性。正如前文所提到的台湾半导体产业的发展之路一样，我国近年来出台了一系列产业政策与国家发展基金，以促进半导体产业自主发展。

政策方面，国家近年来频繁印发集成电路相关产业政策，一方面说明改革迫在眉睫，另一方面彰显国家对集成电路产业发展的决心。国务院于2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要突破集成电路关键设备，研发光刻机、刻蚀机等关键设备，增强产业配套能力。2015年5月，国务院印发《中国制造2025》，明确提出在2020年之前，90-32nm设备国产化率达到50%，2025年之前，20-14nm设备国产化率达到30%，并明确将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。2016 年5 月，国务院印发《国家创新驱动发展战略纲要》，提出要加大集成电路的技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和国家安全提供保障。2016年12月，国务院印发了《十三五国家战略性新兴产业发展规划》，部署了包括集成电路发展工程在内的21项重大工程。

资金方面，2014年9月，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正式成立，首期募集资金规模达1387亿元。据财联社的报道，大基金一期资金已基本投资完毕，投资超过62各项目，主要投向了中芯国际等集成电路制造环节厂商，在芯片设计、封测、装备与材料领域也都有所涉足。近日，大基金二期募资也已经启动，拟募资1500-2000亿，有望在设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。考虑到资金具有的放大效应，大基金总募集撬动规模有望达到一万亿元。

2 、 产业转移带动建厂热潮，设备公司将会受益

根据SEMI research的数据，受到全球集成电路需求的影响，未来三年直到2020年，全球预计将会有62座半导体晶圆厂投产，其中有26座位于中国。根据日本硅晶圆大厂SUMCO的统计，到2020年将会有150万片左右的新增月产能。我们认为伴随着国家政策对于制造设备国产化率的要求，大陆设备制造企业将会享受本轮投资建厂热潮带来的巨大红利。根据SEMI近期发布的中国集成电路产业展望报告，国际厂商在大陆建厂的资本支出在2018年将达到120亿美元，而潜在具有升势的中国大陆设备厂商会得到受益。

对标日本半导体产业发展历史，日本半导体制造环节从1980年全球占比不到30%提升至1989年51%，同期材料设备全球占比分别从不到20%提升至71%和42%，说明制造业对整个产业链拉动作用明显。

3、国际环境限制下半导体设备国产化势在必行

虽然建厂潮将会对国内设备厂商带来可观的红利，但与以美日为主导的国际企业相比仍相形见绌。国内设备厂商与国际龙头无论是在销售规模还是在技术积累上都存在较大差距。例如在2016年，以CVD、刻蚀机等设备为主要业务的美国应用材料公司营业收入高达76亿美元，而同期我国半导体设备销售额仅为425亿元，约合64亿美元，不及全球龙头一家公司的收入规模。

       具体来看，目前世界集成电路设备制程正处于7nm的研发与10nm的批量生产阶段，而中国还处在14nm的研发与65-28nm的生产阶段，落后国际先进水平一到两个世代，随着下游需求的不断增加和应用场景的日益丰富，高端产能扩张的需求将会快速上升，我国迫切需要走进先进制程。而由美日韩等国家签订的《瓦塞纳协议》又规定禁止向中国出售顶级芯片和高端半导体制造设备。协议中的台积电、三星、Intel三家公司垄断了全球高端芯片制程，而这三者同时又是芯片光刻机绝对霸主荷兰ASML公司的股东，拥有其1970Ci以上型号光刻机的优先供货权，而ASML的大股东荷兰飞利浦集团同时也是台积电的大股东。设备提供龙头ASML与芯片三巨头之间紧密的关系无疑为《瓦塞纳协议》的开展提供了天然土壤，国内半导体设备企业的自研攻坚之路势在必行。