半导体设备伴随生产厂商迁移

有数据显示，从现在到2025年，中国会成为全球半导体设备中心。我们知道从1970年代到1980年代，半导体设备主要集中在美国硅谷，代表公司有因特尔、应用材料、LAM；1980年代后期到2000年代，主要以日本为中心，代表公司有东京电子、TEL等；2000年代中期到现在，以韩国、台湾为中心，出现ASML等。

据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，比上一年大幅增长接近40%。同时根据Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷兰。

那么，目前国产半导体设备出于什么阶段呢？

2000年：国内开始进行刻蚀机、离子注入机、光刻机等IC设备研发；

2008年：涵盖主要关键设备，材料开始研发布局；

2010年：陆续进入达生产线考核验证；

2014年：关键设备材料进入批量应用；

2017年：14nm国产装备入线验证。

到2017年，我国的技术研发、市场开拓、资本运作取得卓著成果。技术创新形成体系，到2017年年底已实现专利3688余件。市场开拓层面，2017年国产装备累计稳定流片超过8800万片，装备销售400余台，零部件配套逐步完善。资本市场运作方面，包括北方华创、盛美半导体、长川科技、晶盛机电等多家企业陆续打通上市融资渠道。

半导体加工过程中会引入很多杂志颗粒，进而影响产品成品率，因此清洗环节尤其重要。在半导体加工环节中，超过三分之一工序是清洗，20nm节点DRAM有200余步清洗工序，并且伴随节点尺度减小，需要的清洗供需将快速提升。

2016年全球清洗设备市场规模27亿美元，2017年达到32.3亿美元，宁南山认为在新的Fab不断建设、旧Fab改造和清洗工序增加的驱动下，未来5年清洗设备市场很可能翻倍，达到60-70亿美元。这同样也是中国半导体设备厂商的机遇，比如盛美半导体等。

2018国内半导体设备需求超700亿

国内半导体设备投资占比在逐年扩大。2000年我国集成电路产能占全球比重只有2%，到2016年比重已达到11%。2017年中国半导体设备需求规模约70多亿美元，保持全球占比前三位，预计到2018年可能超过110亿美元，位列全球第二。我们认为目前中国半导体市场还刚刚开始，一旦进入成整期，需求增速将会非常快。

从国内半导体装备销售收入来看，2016年销售额达到57亿元，虽然规模不算高，但2013-2016年CAGR超过17%。半导体设备销售收入中集成电路产品占比逐渐提高，由2013年的34%提高到2016年的29%。2016年国产设备占大陆本地市场份额7.6%，预计2020年达到20%以上。

虽然中国半导体设备在集成电路领域还没有看到规模，但在光伏、LED领域已达到国际主流水平，具备成套组线能力，批量销售海内外。事实上光伏、LED领域几年前还是国外技术垄断，短短几年国产厂商就实现产业竞争格局的改变。

中国半导体处于发展关键时期

今年两会又将集成电路列为发展实体经济的首要位置，可见国家高度之重视。

SEMI 中国区总裁居龙指出，中国是全球最大集成电路市场，贸易逆差却很大，每年芯片进口总额更超过石油，若是一个国家不能充分掌握自主研发技术，则会对国家安全影响很大。中国有巨大的电子产品市场，理应需要很多芯片，发展自己的半导体产业。

根据SEMI预计，2018年中国市场的设备支出将达到130亿美元，来自中国的半导体设备投资将超过中国台湾地区，成为仅次于韩国的一大市场；其中63亿元来自本土的晶圆厂，与非中国晶圆厂的比例几乎持平。

SEMI 全球CEO Ajit则说，26座晶圆厂在中国建厂，国内需求将增长，可说也是中国半导体行业“最好的时光”，从行业类别来看，汽车电子对半导体与感测元件的需求提升，同时多数物联网芯片也不需要非常先进的工艺制程，对成熟工艺订单挹注也有一定的贡献。

2017年全球半导体产业增长率创下近7年来历史新高，达到22%，整体市场规模突破4千亿美元，达到4200亿美元；预计2018年仍会持续保持增长，虽然要维持双位数增长有难度，但是增长态势会更加全面、均衡。

事实上全球半导体进入新一轮增长阶段，终端市场也出现细分化、多样化、分散化的特点，智能汽车、智慧城市、智慧医疗、AR/VR...这波成长将会由人工智能与第五代通讯技术(5G)所驱动。居龙认为，预计未来3-5年内，全球半导体都将处于一个相对稳定的增长期，在可见的未来进一步挑战5千亿元非不可能。