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半导体测试设备国产化机遇正当时,测试设备等环节或率先国产化

据SEMI 最新预测2019 年中国或成全球最大半导体设备市场,我们认为测试设备、中后道刻蚀机、硅晶圆制造设备等环节有望成为率先实现进口替代的领域。面对本土芯片产能扩张及下游测试需求更加多元,服务贴近客户、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐,技术硬实力和产业链软实力或是国产半导体测试设备需要不断突破的领域。我们持续看好半导体设备国产化机遇。