晶圆代工是半导体产业链的基础，中国在14nm以下先进工艺的缺失是发展AI、5G的主要瓶颈之一。目前全球半导体行业处于AI、5G普及之前的下行周期，竞争格局上台积电（TSMC）一家独大，几乎垄断先进制程市场。中芯国际，华虹半导体等中国企业技术上虽与台积电存在5年以上的差距，但在政府集中资金投入、公司增强有效的人才和研发体系，以及大客户的支持下，中国企业有望在2020年以后通过技术突破带来的跳跃式发展机遇。