晶圆代工是半导体产业链的基础，中国在14nm以下先进工艺的缺失是发展AI、5G的主要瓶颈之一。目前全球半导体行业处于AI、5G普及之前的下行周期，竞争格局上台积电（TSMC）一家独大，几乎垄断先进制程市场。中芯国际，华虹半导体等中国企业技术上虽与台积电存在5年以上的差距，但在政府集中资金投入、公司增强有效的人才和研发体系，以及大客户的支持下，中国企业有望在2020年以后通过技术突破带来的跳跃式发展机遇。

市场格局：强者越强，TSMC垄断14nm以下市场

TSMC市场份额从2012年的54%上升到2017年的62%，特别是在AI、5G等新应用必不可少的14nm及以下节点上处于垄断地位。GF/UMC等其他海外代工企业今年相继放弃下一代工艺节点的研发，中芯，华虹成为除TSMC外全球少数继续研发14nm以下工艺节点的企业。

我国半导体产业有望在2020年以后通过技术突破带来的跳跃式发展机遇

全球半导体行业在经历了从2016年一季度以来的上升周期以后，受智能手机饱和及全球贸易摩擦等影响，从2018年第二季度开始出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速明显放缓，反映全球半导体行业已经进入下行周期。

调研显示，12寸成熟工艺产能利用率出现下降情况，未来可能影响中芯国际、联电等企业的盈利水平。8寸订单仍然饱满，但需求继续放缓可能会影响19年晶圆单价的走势。

中国企业如何如何缩短差距？

1）在短时间内集中的研发及资本开支投入来缩短技术差距。台积电的资本开支是中国所有代工企业的2.7倍，中芯国际的4.2倍，研发投入是中芯国际的3.3倍。不进行超常规的逆周期投入，中国企业和世界的差距只会越来越大；

2）好的激励体制以吸引海外高端人才及培养国内人才；

3）海思，展锐，虚拟货币芯片设计公司等快速崛起的本土芯片设计公司的支持。

短期而言，TSMC利用技术及市占率优势，在下行周期保持高于行业增长。但长期来看，中国企业可通过集中研发投入缩短差距，及2020年前后在14/10nm等先进工艺上缩短差距。