目前5G行情正热，外资认为半导体需求，将从台积电等主力溢出到二线厂商。

据摩根士丹利最新报告显示，目前半导体产业尽管热络，但其实还只处于上升周期的中期而已，营运活络空间还很大。而由于半导体订单的溢出效应，已提高如联电、先锋、颀邦及稳茂等评级，但除了5G行情的热门之外，中国半导体供应链本地化可能才是更结构性的因素。

尤其是对于智慧型手机的需求相当乐观，苹果销量好过预期，5G单芯片仍然会是支撑台积电及联发科的主要动能，还有如CPU，GPU 等产品也相当乐观，这些半导体需求已经填满了台积电的7纳米及5纳米产能，而这趋势至少能走完2020年。

大摩强调，预期TDDI，AMOLED 和超薄指纹传感器需求将维持长期成长。这些新产品的需求带动8吋晶圆代工产能趋紧，根据业者说法，面板驱动IC库存已不足，联咏订单正在涌现，而矽晶圆价格也将随之上扬无疑，环球晶等会是看点。而12吋晶圆方面则是由AMOLED驱动器IC支撑，目前三星自己的代工产能也被塞满，订单正外溢至联电。

还有随着手机镜头像素提高，CMOS图像传感器也走向22纳米，而NOR Flash 产品则转向联电及中芯的55纳米制程。最值得关注的是，TWS controller IC 才是今年成长最快的需求，不仅吸收了28纳米产能，甚至明年将直接转向12纳米需求。

当然半导体产业也并非没有风险，尽管基本面相当健康，但贸易战阴云仍重，很难预测手机销量何时会再下修。所以目前大摩所关注的更多是与结构性相关的股票，如南亚科及祥硕等需更多研究，更在报告中点出，要实现中国AI及5G愿景，除台积电外，无厂半导体世芯电子及IC封装测试京元电子也会是关键。

八英寸晶圆厂产能遭哄抢

美国黑色星期五销售优于预期，大幅提振市场信心，12月以来包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体、微控制器（MCU）、CMOS影像传感器（CIS）等库存回补订单涌现，8吋晶圆代工产能供不应求，而且包括台积电、联电、世界先进等明年第一季8吋厂产能已被客户预订一空，部份订单能见度还看到第二季。 

美中贸易战歹戏拖棚并影响消费信心，所以今年前三季电子产品供应链都在进行库存去化，所幸下半年5G新需求涌现，加上苹果iPhone 11系列销售优于预期，让半导体生产链看到订单落底回升。而第四季到明年第一季原本应是半导体市场传统淡季，但今年却意外淡季不淡，其中又以8吋晶圆代工市场变化最大，不仅年底前产能已供不应求，明年上半年产能更可望出现全线满载荣景。

业者分析8吋晶圆代工市场产能之所以满到明年上半年，除了5G相关电源管理IC及金氧半场效晶体管（MOSFET）等功率半导体新需求涌现外，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、应用在屏下光学指纹辨识及飞时测距（ToF）的CIS传感器、物联网MCU等产品线，近期都基于库存回补理由，大幅增加对8吋晶圆代工厂投片。

今年第二季大尺寸面板市场进入库存去化阶段，虽然明年东京奥运即将登场，但下半年没有看到需求回升，直到第四季库存去化接近尾声，电视业者明年第一季将推出4K以上超高画质电视抢攻东奥商机，才开始看到大尺寸面板驱动IC投片量拉升，相关电源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回温。

再者，5G供应链积极进行芯片备货，除了基地台的电源管理IC及功率组件订单已经涌向8吋晶圆代工厂，智能型手机更改规格，加入ToF功能及增加超薄屏下光学指纹辨识技术，也带动500万及200万画素CIS传感器大幅增加在8吋厂投片量。因为CIS传感器芯片尺寸较大，所以明显去化过剩的8吋晶圆代工产能，并造成8吋厂产能供不应求。

联电总经理简山杰日前指出，由于5G及物联网等领域在晶圆代工厂投片力道不错，8吋晶圆代工产能已达9成或是满载。法人看好8吋晶圆代工第四季将为晶圆代工厂营收表现有明显加分，其中，世界先进明年第一季新增新加坡厂产能，营收将有大幅成长空间。