无锡奥曼特带您了解2018年半导体材料国产化突破情况。

半导体这个产业，下游到上游，技术难度和壁垒都非常高，可以说没有容易做的东西。

从芯片设计（英特尔，高通），到芯片制造（台积电，三星，英特尔），到芯片设备（应用材料，lam research，东京电子，ASML），到半导体材料，全部都很困难，后来者进入必定是充满艰辛。

我们要知道，在半导体的产业链里面，设备和材料被认为是上游。

这两个领域美国和日本是占据优势的。

那么市场空间有多大呢？

根据SEMI（国际半导体产业协会）的统计，2017年全球半导体设备销售额为570亿美元，而全球半导体材料市场销售额为469亿美元，增长了9.6%。

也就是设备+材料=1039亿美元，这比华为一年的销售额要多一点。

整个半导体2017年总的销售额，如果按照Gartner的数据，是4197亿美元，也就是设备+材料占了整个市场的24.76%，也就是差不多25%的水平。

所以好了，我们要知道一个重点，半导体生产设备和半导体材料非常重要，但是在半导体整个产业链中，这两项加起来只是占四分之一，其他四分之三的价值是在设计，制造，封测等领域。

对于一个普通国家来说，半导体的设备，材料，设计，制造，封测这五个部分，能做其中一样就很了不起了，比如说荷兰人，有ASML这家设备企业，就足可以令自己骄傲了。

当然对中国来说，想法肯定不一样，这五个部分都是要拿下来的。

半导体材料，可以分为晶圆制造需要的材料和封装需要的材料，当然了晶圆制造所需的材料是核心，大体可以分成以下：硅片、靶材、CMP抛光材料（主要是抛光垫和抛光液）、光刻胶、湿电子化学品（主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂）、电子特种气体、光罩（光掩膜）以及其他。

目前8英寸和12英寸硅片是市场的主流，尤其是12寸硅片是绝对的主力硅片，在制作大硅片过程中，由于对倒角、精密磨削等加工工艺要求很高，因此对良率是非常大的挑战。也因为此，我国在2017年之前，只能在4-6英寸的硅片产量上满足国产需要，2016年国产8英寸（200mm）硅片只能满足大约10%的需求量，而在主流的12英寸（300mm）大硅片领域还是空白。

目前国内各大公司都已经相继掌握了半导体硅片制造技术，正在不断上量，因此合理的估计，半导体产业使用的8英寸和12英寸大硅片在3-5年之内基本实现国产化是可以预期的，这意味着半导体材料产业价值最高的硅片，中国将会逐渐抢占全球份额。

我国在半导体材料最大市场硅片领域的快速国产化是让人高兴的，当然份额最大的日本公司可能会比较郁闷。