9月3日，在第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会开幕式上，中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军教授在演讲中分析了2018年中国集成电路市场进出口数据，同时指出了中国半导体产业结构的不足之处。

2018年进口继续扩大，突破3000亿美元

魏少军指出，全球每生产3块集成电路就有2块运到中国来， 2018年中国进口集成电路4176亿块，价值3121亿美元；出口集成电路2171亿块，价值846亿美元，由此产生的贸易逆差创下历史新高，达到 2275亿美元。

中国半导体产业结构扭曲 没有将产品作为发展中心

魏少军教授强调，中国半导体产业20年前腾飞，主要推动力是对外加工服务，这导致产业结构扭曲，没有产品作为发展中心，且主要依靠外面的客户，这种扭曲的情况急需调整。

2018年中国集成电路设计业销售收入全球占比再次提高

中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军表示，2018年中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，比2017年的2073.5亿元增长21.5%，增速比上年的26.1%回落 4.6个百分点。在全球集成电路设计业的占比将再次提高。2018年，中国集成电路产业各主要环节继续维持两位数的高速增长，设计业和制造业的增长率超过20%，但封测业增速回落到20%以下。其中，芯片制造业增速最高达到25.6%；设计业位列第二为 21.5%。封测业销售额第一次超过 2000亿元。

中国集成电路设计业的产品分布在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等所有8个领域，企业的数量都在增加。未来，中国集成电路产业应抓住5G、虚拟现实（VR）与增强现实（AR）、物联网、医疗健康、超高清晰度电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇，积极探索适合中国的集成电路产业模式，以产品为中心重塑中国集成电路产业。

魏少军表示，因为中国产业结构和国际上发达国家不一样，三业（设计业、制造业和封测业）分离 ， IDM规模很小。在中国集成电路设计业的销售统计中，近乎100%是由中国本地企业贡献。其中通信集成电路占据40.6% ，产业结构不合理。制造业方面，预计约50% 由外资和台资在大陆的企业贡献。封测则有 30%由外资以及台资在大陆的企业贡献。