在中美贸易战持续扩大影响之际，DIGITIMES Research分析师柴焕欣与杜振宇顺势盘点2018年全球半导体产业表现，其中中国IC设计龙头与前三大IC封测厂表现亮眼，但也预期全球产值连续3年的成长态势可能宣告终结。

依领域别观察，2018年全球IC设计产值年增8％以上，优于IC封测与半导体设备产值的各年增逾3％。

IC设计方面，2018年虽全球产值续创高，但柴焕欣也表示，2019年智慧型手机应用处理器（AP）出货量恐续减将成隐忧;前十大IC设计公司中，华为集团中的海思半导体（海思半导体）2018年营收年增率居冠。

IC封测方面，2018年专业代工封测（不含IDM）占整体封测产值比重进一步升至56.3％，而中国前三大封测厂江苏长电，天水华天，通富微电合计占前十大专业代工封测厂总营收比重创新高。

半导体设备方面，2018年全球产值年增率相对2017年已明显收敛，2019年受制于主要半导体大厂资本支出趋于保守，恐终止2016年以来连续3年成长态势。