近年来，在半导体工艺上，各大巨头杀得兴起，都卯足了劲前进，Intel终于进入了10nm工艺阶段将向7nm工艺进军，台积电和三星则从7nm转向5nm、3nm工艺。

随着5G的到来并深入发展，各大厂商对5G芯片的要求也越来越高，这也促使台积电等公司不断研发技术，打造更强大的芯片，微为各大科技厂商在未来的发展中奠定良好的基础。

然而，日前台积电宣布其已经正式启动2nm芯片工艺的研发，工厂设置在台湾新竹，2024年将投入量产。此前有消息称，台积电准备了大约460亿元资金用于新技术的研发。不得不说，台积电真的是大手笔啊。在芯片制程领域，台积电可以算是行业的巨头，遥遥领先，如今台积电率先向2nm工艺制程进军也能看出其在行业发展的野心，想要占领更多的市场份额。

近日，台积电举办33周年庆典活动时，其CEO周德音表示，2nm工艺芯片已经进入了先导规划中，明年则量产5nm工艺。

需要注意的是，2nm工艺芯片是台积电发展过程中的一个重要节点，其将比3nm工艺更加先进。据了解Metal Track(金属单元高度)和3nm一样，都是5x，但Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm，相比于3nm都小了23％。至于目前2nm工艺芯片进展如何目前还是未知的。

其实，台积电能做出这样的决定就已经很让人佩服了，因为每一纳米技术的研发都需要大量资金和多年的投入，不断地去挑战极限，而且芯片研发是一个很枯燥的过程，但是台积电依然能够坚守住自己的职责，不断研发，目前台积电在全球芯片市场中几乎拿下了一半的份额，还是很强的。如今，台积电大手笔研发2nm工艺芯片，也是为了更好地稳固自己的地位，让自己更有市场竞争力。

中兴事件发生后，全球各大企业都渐渐意识到芯片自主研发的重要性，而台积电作为芯片行业中的寡头企业，其在芯片自主研发这条道路上遥遥领先，可以为其他友商提供技术支持，获得更多厂商的订单，不断提高自己地位。至于台积电2nm工艺芯片，就让我们拭目以待。