由于5G及高效能运算（HPC）相关芯片大量采用7纳米及更先进逻辑制程，包括应用材料及艾司摩尔（ASML）等两大半导体设备厂，同步看好明年晶圆代工逻辑製程市场成长动能。随著台积电及三星晶圆代工陆续释出未来几年资本支出将维持强劲看法后，法人点名家登、帆宣、京鼎、闳康等资本支出概念股明年营运看旺。

5G及HPC芯片因为要处理大量资料传输及运算，功耗大幅提升，所以需要采用7纳米或5纳米等先进制程。由于明年是全球5G商用元年，第四季开始基地台及智慧型手机芯片的晶圆代工需求强劲增加，至于5G带来的大数据分析需求也让 HPC芯片的晶圆代工订单大增。

今年包括台积电、英特尔、三星晶圆代工等资本支出都创下新高，下半年已带动设备市场走出谷底并进入新一波成长循环期。应用材料执行长Gary Dickerson在法说会中表示，近几个月以来已观察到设备市场有强劲表现，并上修对于今年晶圆厂设备支出的预估，全年支出水准可望与2017年规模相当。

提供先进制程最新极紫外光（EUV）微影设备的ASML执行长Peter Wennink最新谈话指出，逻辑晶片需求相当强劲，并可望延续到2020年，而记忆体芯片市场也即将复苏。ASML预期EUV系统出货量将达 35套，2021年出货量将大幅成长至45～50套。

应用材料及ASML乐观看待明年逻辑芯片市场，逻辑芯片最多先进製程产能的晶圆代工龙头台积电受惠最大，三星晶圆代工也可望分食市场大饼。由于5纳米将在明年进入量产，预期台积电明年资本支出维持在140～150亿美元高档，三星晶圆代工也传出未来几年将每年至少投资90亿美元来扩增 EUV产能。

在业界普遍预期明年全球半导体资本支出将创新高，包括家登、帆宣、京鼎、宜特、闳康等资本支出概念股，下半年营运明显增温，明年可望迎来强劲成长的一年。

法人表示，EUV在先进製程中扮演重要角色，EUV光罩盒供应商家登、为ASML代工设备模组的帆宣将直接受惠拿下大单。先进製程採用更精密的设备，应用材料的组装合作伙伴京鼎接单回升，且对明年展望乐观。至于先进制程带来庞大的材料分析及可靠度分析需求，对宜特、闳康等业者营运会有明显加分效益。