在经济的飞速发展带动下，中国科技也迎来了前所未有的发展空间，尤其是在科技的不断积累下，国产手机更是占据了绝大部分市场份额。虽然，国产手机阵营目前已经取得了较为理想的成绩，但最至关重要的芯片技术依旧需要依赖于海外进口，倘若是存在着不确定的因素，还会面临着被卡脖子的境遇，而华为和中兴事件的发生不就说明了事情的严重性？

可是，芯片技术固然重要，但是用于制造芯片的半导体材料的重要性同样也不言而喻。大家都知道，半导体产业通常都是以高精尖著称，其主要应用场景包括了芯片制造、封装测试。其中，芯片制造工艺复杂，程序繁多，同时还需要运用到众多的辅助材料。

然而，在众多半导体辅助材料中，石英玻璃凭借着高纯度、耐高温、低热膨胀等优良性能，成为了芯片生产过程中最佳的选择。不过，由于技术要求较高，目前全球能够通过TEL半导体制造认证的原料供应商仅有德国贺利氏和美国迈图等公司。然而在这样的背景下，再传捷报！中国科技打破技术垄断，国产半导体材料将进军国际舞台。

根据媒体在12月31日的报道，中国降速太平洋石英股份公司宣布了一项重大消息，目前中国江苏石英公司所生产的半导体领域系列-石英产品已经通过了日本东京电子株式会（TEL）的官方认证，因此这样的消息也从侧面反映出，我国企业所生产的半导体石英系列已经打破了技术垄断，成功进入到了国际舞台。

实际上，早在2019年，石英股份就已经效仿日本推行了产学研结合，并与中国南京大学合作，掌握了最高纯度的石英砂生产技术，并且将石英砂的纯度提高到99.99%以上。而如此技术，不仅填补了国内技术上的空白，同时也打破了的美国尤尼明等厂商的垄断，让石英股份也顺势成为了中国半导体生产辅助材料的零头羊。

实际上，伴随着近两年我国在半导体领域的研发背景下，国产芯片同样也取得了较为理想的成绩。根据数据显示，目前中国各地实施的大型半导体项目达到了50多个，总投资更是达到了1.7万亿。其中，芯片设计环节表现最为优异的华为海思就是最为典型的例子。

目前，华为旗下的海思已经加速将芯片产品的设计工艺从7nm提升到了5nm，此外在芯片制造环节，中芯国际也已经将14nm工艺制程投入到量产中，并实现在5nm和7nm工艺上的追赶。由此可见，伴随着在研发方面的投入，中国整个芯片环节也即将取得较为实质性的进步，对此，大家怎么看？