现在国内的半导体硅片产业一直和世界硅片产业的发展水平较大差距。在8英寸的产线也一直呈现供给不足的状态，而在12英寸产线则持续在建设中。

硅片国产化大势所趋

我国半导体产业有望迎来黄金发展期，硅片国产化大势所趋：硅片是半导体行业的基础材料，硅片尺寸越大，半导体生产效率越高，制造成本越低，硅片大型化已成为必然趋势，12 寸大硅片全球市场份额已经超过65%。全球半导体硅片市场高度集中，竞争格局相对固化，份额主要由SUMCO、信越化工、SK Siltron、Siltronic 和环球晶圆等公司掌握，CR5 超过90%。目前我国在硅片环节的自给率仍然低，尤其是在12 英寸硅片方面，几乎全部依赖进口，国产化亟待突破。

产品种类日益丰富，客户认证已获突破，大硅片国产化渐行渐近。硅产业集团是国内规模最大的半导体硅片企业之一，自设立以来，深耕半导体硅片领域，突破了多项半导体硅片的关键核心技术，成为国内较早实现12 英寸半导体硅片销售的企业。子公司上海新昇300mm 大硅片项目从2017 年第二季度开始向中芯国际等芯片代工企业提供正片进行认证，2017 年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售。截至2018 年末，上海新昇大硅片正片通过了华力微电子、中芯国际的认证，台积电等企业的认证仍在进行中，月产能达到10 万片/月，规划到2020 年达到30 万片/月的12 寸硅片产能。此外，上海硅产业集团还具有较为丰富的产品布局，Soitec S.A 拥有领先的FD-SOI 技术;Okmetic Oy 是全球第七大硅晶圆生产商，于2016 年被上海硅产业投资有限公司全资收购，产品广泛用于传感器、分立器件和模拟电路的制造;新傲科技则是国内技术领先的SOI 材料和外延片供应商。

12英寸主要依赖进口

国内硅片市场的竞争格局大致分为三个梯队:金瑞泓和有研新材为首的本土厂商、江苏中辰和上海合晶为主的合资企业以及中环和京东方等转型切入半导体硅片产业的公司。

就目前我国半导体硅片的市场供给来看，12英寸硅片主要依赖进口，不过，根据前瞻产业研究院的统计，目前我国规划中的12寸硅片产能约有120万片/月。

目前我国12寸硅片需求量为45万片，随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产，加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成，预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。抛开外资晶圆厂(三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、台积电南京、格芯成都)的产能，国内的月需求量约为40-50万片。届时国内12寸硅片的进口依赖度将会下降。

国际硅片龙头企业在中国大陆投资建厂

近年来,国际硅片龙头企业纷纷开始在中国大陆投资建厂。最早进行合资建厂的是台湾环球晶圆的母公司SAS于1999年在江苏昆山成立的中辰硅晶公司,担负其6-8英寸硅片的生产任务,2016年的营业收入达到19.3亿新台币。此外,台湾硅片企业合晶公司在郑州新建8-12英寸硅片厂,规划产能各位20万片/月,目前8英寸产线已经启动。

日本企业Ferrotec于2016年成立了宁夏银和半导体材料有限公司,计划投资建设35万片/月的8英寸产线和20万片/月的12英寸产线,一期工程已于2018年3月启动。合资企业具有成熟的技术工艺和管理经验,其在大陆新建的硅片厂都属于8-12英寸的大硅片产线,其雄厚的资金和技术在给国内厂商施加巨大竞争压力的同时,也为国内硅片市场带来了发展动力。

根据国内8英寸和12英寸晶圆厂的投资建设情况,按照平均3年的建设期测算晶圆厂达产进度,从而得到国内硅片市场的需求量。再根据国内硅片厂的产线建设进度和计划,我们分别对未来8英寸和12英寸硅片的供给端进行了测算。2018-2020年国内8英寸硅片供给将持续增长,但仍然存在供需缺口。而12英寸硅片的供需缺口则更大,国内的12英寸硅片产线多在计划和建设中,相应的供给端几乎为零,短期内还需要通过进口解决缺口问题。

因此,在供需不平衡的刺激下,中国硅片企业将迎来新机遇,未来3年将成为国内硅片产业投资高峰期,这带来对晶体生长和硅片加工设备的需求大幅提升。

受到硅片行业的供需不平衡现状的影响，硅片企业也将迎来新的发展机会。在之后的几年硅片产业的技术研究和设备建建设水平都将提升。