我们重申核心逻辑，硅片剪刀差是本轮半导体景气度周期本质驱动因素。硅片——半导体核心材料，行业格局高度垄断。硅片是半导体最核心、成本占比最高的材料，由于对纯度要求超高，因此行业壁垒极高、呈现高度垄断格局。目前以日本信越半导体、胜高科技，台湾环球晶圆、德国siltronic、韩国SK siltron为代表的五家公司掌握90%以上的市场份额。

2016-2017 年剪刀差的持续扩张，半导体硅片涨价对半导体芯片的价格传导、引发行业晶圆产能降阶抢夺，引发整个半导体产业链传导作用意义深远，很难去估量对行业所带来的巨变，因为这个剪刀差形成的时间周期从2008年以来，酝酿时间长达8年，并且从硅片涨价到传导半导体晶圆厂，从12寸蔓延到6寸，时间周期仅有3个月，剪刀差的开口扩张速率上行迅猛。投资半导体板块，必须清楚的理解半导体行业的自身属性。

高性能运算、物联网、汽车电子使得半导体需求持续提升，中国产能未来三年持续投放以及摩尔定律放缓多重因素叠加，持续性以及幅度将更强。在全球产业供需紧张、中国新产能持续扩产情况下，硅片剪刀差将有加速扩大的趋势。

目前从产业链反馈情况来看，硅片缺口在继续扩大！SUMCO反应客户要货的紧度变强很多，缺口比预期严重，原本预期今明两年 12 吋各涨20%的目标将要大幅上修。而 SEMI 统计 12 寸硅片上半年累计涨幅 20%，下半年涨价有望继续上涨20-30%。超出我们此前预测的H1涨幅14.3%、H2涨幅20.9%。SEMI预测，2018年12寸硅片再涨30-40%。

而从各家扩产计划公布情况来看，12寸片目前仅有 SUMCO与Siltronic 初步发布2019 年扩产计划：

SUMCO

8月8日Q2业绩发布会上表示计划投资436亿日元（约3.8 亿美元）在佐贺扩产，增产特别之处在于未建置长晶炉新线，仅增设表明研磨、洗净设备线与无尘室。预计19H1达产后增加110 kw/m的产能。

Siltronic

10月26日在Q3业绩发布上发布扩产计划进行70 kw/m 的扩产，扩产周期15-18个月，预计19年中期达产，对应资本开支约1.4亿欧元； 8 寸片方面，目前扩产计划主要有合晶郑州项目（20 万片/月）和 GWC&Ferrotec合作项目（一期15万片/月、满产45万片/月），按照进度最快也是在2019年达产。

龙头硅片厂扩产计划与我们此前判断一致，即新产能最快也要在 2019 年才能释放，且各家基本保持谨慎扩产态度，扩充产能主要为弥补14/16 nm先进制程所需晶圆缺口。也正因为如此，SUMCO、信越、环球晶等龙头股价在8月8日对SUMCO扩产信息错误解读大跌之后，继续迎来强势上扬，各家最新财报对未来两年硅片展望仍是供不应求。

具体到产能数据，17-19 年保持缺口是确定性事件。我们结合各厂产能数据、扩产计划进行统计，按照19年扩产项目满产情况，保守估计17-19 年缺口继续放大，月缺口至少达19、37、44万片！