单晶圆加工适合微型车操作，使用氟化氢和臭氧水的单晶片旋转处理技术的应用主要适应开发人员转向minifab操作，其中可能需要更

短的循环时间，预计单晶片加工需求的增加将推动市场。

半导体晶圆清洗设备在生产各种智能设备和智能手机，车载系统和各种其他电子设备中的应用越来越多，这是市场的主要推动力之一。金属污染对半导体器件性能产生不利影响，这反过来又促进了晶圆清洁设备在全球不同行业的应用。对半导体器件的升级或提高产品效率和生产标准的关注正在增加对半导体晶片清洗设备的需求。

随着对发展中经济体的平板电脑和其他半导体设备的需求增加，对IC，印刷电路板（PCB）等半导体设备研发和需求的日益增长，半导体设备制造商正在集中力量扩大在不同国家的生产设备，这些设备被认为是一种这是全球晶圆清洗设备的主要驱动因素。