半导体清洗设备如何给台面布局。奥曼特专家为您讲解一下：腐蚀性较强槽体设置在靠近抽风口处，水槽、吹干槽靠近操作者一侧。

常规条件下槽与槽之间的距离(前后 槽最大边沿之间为80mm—100mm，左右 槽最大边沿之间为100mm—120mm，根据所配置元器件的安装空间、客户现场尺寸规定，可以调整以上距离);

水枪配在靠近酸槽一侧，氮气枪配在靠近水槽、干燥槽一侧。一般情况下设备的气枪弹簧管为PU材质，不耐酸气，目前大都把水汽枪放在设备的侧面或前面(放前面的话不要影响操作机台)。

槽体上配的加热器、超声、浮子、探头、管道等均要设置在槽的后侧(即远离操作者这一侧)，取放工件时不易将液体滴落上去，也避免工件刮蹭到，缩短工件放置的位置与机台前部的距离，便于操作者工作。

如台面需分成多个区域，之间隔断根据客户需求可以做成固定式、多片移到重叠式，台面板设计合理、美观、便于取放、保证平整度。

无锡市奥曼特科技有限公司拥有一支由硕士、高级工程师等组成的研发团队，率先建立国内硅片切割加工设备生产实验线，2007年自主研发制造的“硅片旋转冲洗甩干机”被评为国家高新技术产品，荣获多项硅片加工设备专利，凭借雄厚的设计与开发能力，成为在国内外该行业领域的领军品牌。咨询热线：051081000181