日本半导体矽晶圆厂Ferrotec近日于日股盘后公布上季(2019年4-6月)财报：8吋矽晶圆销售增，不过因记忆体、液晶/OLED厂商抑制设备投资，导致真空密封 (vacuumseal)等产品销售疲弱，拖累合并营收较去年同期下滑 7.4%至210.02亿日圆、合并营益大减22.6%至20.94亿日圆，合并纯益则暴增94.1%至13.26亿日圆。

上季Ferrotec「半导体等装置相关事业(包含矽晶圆、真空密封、石英产品、陶瓷产品、CVD-SiC产品等)」营收较去年同期成长 6.5%至138.76亿日圆、营益大减32.2%至 16.65亿日圆。Ferrotec指出，上海工厂的8吋矽晶圆产品陆续取得认证、销售量持续增加。Ferrotec该座上海工厂获得来自全球第 3大半导体矽晶圆厂环球晶(6488)的技术援助。

上季Ferrotec「电子元件事业(包含热电模组(Thermo-electricmodules)、磁性流体(Ferrofluid)、电源控制晶片用基板等产品)」营收较去年同期劲扬14.5%至 32.59亿日圆、营益大增39.1%至7.14亿日圆。

Ferrotec维持今年度(2019年4月-2020年3月)财测预估不变；合并营收预估将年增2.8%至920亿日圆、合并营益将年增 0.2%至88亿日圆、合并纯益将大增65.2%至47亿日圆。

根据YahooFinance的报价显示，截至台北时间15日上午11点38分为止，Ferrotec暴涨13.89%至935日圆，表现远优于 JASDAQ指数的下挫1.35%(11:35时报价)。

Ferrotec于2018年10月15日宣布，该公司目前8吋矽晶圆月产能为10万片，而该公司计画砸下约670亿日圆扩增产能，其中约510亿日圆用于兴建月产能 35万片的8吋矽晶圆新产线、约160亿日圆兴建月产3万片的12吋矽晶圆试产产线。

Ferrotec指出，上述8吋矽晶圆新产线将在2019年4-6月期间试运转、2019年10-12月期间开始进行量产，目标在 2020年末之前将产能提高至满载全开状态；12吋矽晶圆的部分，目前尚未敲定具体的量产时程。