历经过去一年库存去化，硅晶圆市场中，12吋磊晶硅晶圆需求先行回温，业者认为，客户库存高峰普遍落在第2季外，晶圆代工龙头台积电日前也说，7纳米、12纳米制程产能持续满载，确立 12吋需求谷底已过，硅晶圆族群营运可望在第3季落底，第 4季走出低谷期。

半导体产业今年面临库存调整压力，产业景气降温，也使硅晶圆厂获利表现开始走缓。

不过，环球晶董事长徐秀兰在8月初时曾表示，不同应用领域客户，库存去化程度不尽相同，但逻辑芯片与晶圆代工客户，库存高峰多落在第2季，第3季起库存水位将逐季下降。

近期表现来看，环球晶客户库存已去化至一定水位，12 吋磊晶(Epitaxial) 需求从第3 季起转强，价格也持稳；抛光(polished) 硅晶圆方面，由于近来记忆体价格止跌，预期在走势续持稳下，年底前抛光硅晶圆需求也将回温。

台积电也在日前法说会上，释出对第4 季营运的乐观展望，受惠智慧型手机、高速运算、5G 应用等领域持续推升，7 纳米需求续强，且包括7 纳米、12 纳米、16 纳米均满载生产，营收将较第 3 季再攀扬，可望续创新高，第3 季客户库存持续下降，已下降至稍高于季节性库存水位，年底前可望回到正常库存水位。

在晶圆代工厂先进制程投片量维持高档下，硅晶圆库存将持续去化，有利于硅晶圆市场需求回温。而由于台积电为半导体业景气指标，其对后市营运展望乐观，也再确立12 吋需求谷底已过的讯息，且6 吋、8 吋硅晶圆需求虽未回温，但价格也趋于缓跌，硅晶圆族群营运可望在第4 季走出低谷期。