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准备好!半导体设备将带来更多痛苦
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2018.10.18
信息摘要:
半导体设备将带来更多痛苦

芯片股重挫 AMD领跌


周三(1010日),半导体类股集体重挫,风水轮流转,今年的标普第一大牛股AMD领跌,跌幅超过8%,收报25美元,较913日高点下跌超26%

英伟达跌7.48%,博通跌5.26%,高通跌4.8%,台积电、英特尔、应用材料、德州仪器、恩智浦均跌超3%

瑞士真空阀门制造商VAT集团称,对芯片设备制造商的需求疲软。

高盛分析师Toshiya Hari在报告中称,投资者可能低估了半导体制造设备支出下滑的严重程度。Hari下调了应用材料、Lam ResearchKLA-Tencor的盈利预期,因根据最近的行业调查,预计2019年半导体制造设备的支出将进一步恶化。

Hari写道,随着更多的资本支出削减可能即将到来,我们建议投资者保持观望。

美林美银在最新的报告中整理了对冲基金最为青睐和最不青睐的做空目标(以做空比率衡量)。在最为青睐的空头目标方面,AMDUnder Armour全部傍上有名。而在最不青睐的做空目标上,伯克希尔哈撒韦、摩根大通位居前列。

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