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又一半导体厂商宣布进军科创板!
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.06.19
信息摘要:
17日,记者从盛美半导体(ACMR)官方微信获悉,公司于17日在加州弗里蒙特宣布了进军中国资本市场的战略计划,以更好地达成盛美半导体成为全球…

17日,记者从盛美半导体(ACMR)官方微信获悉,公司于17日在加州弗里蒙特宣布了进军中国资本市场的战略计划,以更好地达成盛美半导体成为全球领先半导体资本设备供应商的使命。

盛美半导体表示,未来三年,盛美半导体将设法使其主要运营子公司盛美半导体设备(上海)有限公司(“上海盛美半导体”)的股票在科创板上市。资料显示,盛美半导体是一家先进半导体制造商所单片湿式清洗设备供应商,于201711月在纳斯达克上市。据悉,盛美半导体计划登陆科创板,目的是获取新的增长资本来源,提高盛美半导体在该地区投资者和潜在客户中的形象,并助力巩固盛美半导体作为半导体资本设备市场全球供应商的地位。

目前,盛美半导体已经开启了科创板征程。公司表示,为了取得科创板上市资格,上海盛美半导体必须拥有多个独立股东。第一步,盛美半导体于2019612日签订协议,由第三方投资者向上海盛美半导体投资总计人民币1.618亿元(折合当前汇率为2350万美元),投资前估值为人民币 46.5亿元(折合6.745亿美元),并与上海盛美半导体员工实体签订协议,由后者投资总计人民币2610万元(折合380万美元),投资前估值为人民币37.2亿元(折合5.396亿美元)。总投资收益人民币 1.879亿元(折合 2730万美元)将于20197月到期,并将由上海盛美半导体以专户形式保留,直到上海盛美半导体在科创板成功上市。若公司放弃科创板上市,或在未来三年左右仍未完成上市,上海盛美半导体将向投资者返还初始资本金额。参与者包括SL Capital Partners、几家中国私募股权公司及其他中国投资者。

“我们的计划旨在更好地将盛美半导体的资本结构与其成为全球领先的半导体资本设备供应商的使命相结合,而我们的创新技术SAPS(兆声波清洗)、TEBO(时序能激气穴震荡)、Tahoe(高温硫酸清洗)和ECP(电化学镀铜)将帮助我们实现显著增长。”盛美半导体董事长王晖表示,盛美半导体现在采取行动是为了实现有利估值,巩固盛美半导体作为中国本土主要厂商的地位,并为发展世界级产能提供资金,以争取更多的大型集成电路制造商成为我们的客户。

”我们的全球总部仍设于加利福尼亚州弗里蒙特,而且承诺维持盛美半导体的A类普通股在纳斯达克上市。”王晖表示,同时在中美上市,不仅能进一步扩大公司在中国大陆的业务规模,还能使公司在中国台湾、韩国、日本、欧洲和美国获得更广泛的业务机会。“我们成长的关键是接近客户,接近世界级的工程人才和供应链,以及投资者。”

 

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