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预计明年,中国大陆将成为最大半导体设备市场

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.07.22
信息摘要:
SEMI18日发布的年中设备预测报告指出,半导体制造设备全球销售额预计将从2018年历史最高点645亿美元下降18.4%至527亿美元。

SEMI18日发布的年中设备预测报告指出,半导体制造设备全球销售额预计将从2018年历史最高点645亿美元下降18.4%527亿美元。

其中,2019晶圆加工设备销售额下降19.1%422亿美元。包括晶圆厂设备、晶圆制造和掩模/掩模设备,预计今年将下滑4.2%26亿美元。封装设备预计在2019年下降22.6%31亿美元,半导体测试设备预计今年将下降16.4%47亿美元。

以下数据以市场规模计算,单位:十亿美元。640.webp (5)


2020半导体制造设备销售将恢复增长,预计会增长11.6%588亿美元。2020年设备市场有望在存储器支出和中国大陆新项目推动下迎来恢复。日本的设备销售额将增长46.4%90亿美元。

预计明年,中国大陆、韩国和中国台湾仍将是前三大市场,中国大陆首次跻身榜首。韩国预计将成为第二大市场,达到117亿美元。

 

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