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芯原微电子冲刺科创板,半导体IP销售收入为中国大陆第一

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.09.26
信息摘要:
9月20日,上交所官网显示,芯片设计企业芯原微电子向科创板发起冲击。招股说明书介绍,根据IPnest 统计,从半导体 IP 销售收入角度,公…

920日,上交所官网显示,芯片设计企业芯原微电子向科创板发起冲击。招股说明书介绍,根据IPnest 统计,从半导体 IP 销售收入角度,公司是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商,此外,公司每年平均流片超过 40 款客户芯片。

一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务商

招股说明书显示,芯原是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a ServiceSiPaaS)模式(以下简称“SiPaaS 模式”) 与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IPSiPaaS 模式的核心。

值得注意的是,公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异,通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS 模式并无自有品牌的芯片产品,而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务,而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出,市场风险和库存风险压力较小。

芯原在招股说明书中表示,公司的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务之间具有较强的协同效应,有利于公司技术水平和服务能力的提高。两项主要服务间客户也可互相导入,共同促进公司研发成果的价值最大化。 比如,芯原在为客户提供一站式芯片定制服务的过程中,由于IP是芯片设计环节的重要基础之一,IP的选型很大程度上决定了芯片的性能和功耗。公司在研发时考虑了各IP间的内生关联和兼容性,使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。因此对于客户而言,在一站式芯片定制服务中使用芯原自有IP,与使用并集成不同第三方IP相比,在成本和设计效率等方面更具优势。

半导体IP销售收入角度列大陆第一

招股说明书介绍,根据IPnest 统计,从半导体 IP 销售收入角度,芯原是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体 IP 供应商。从半导体 IP 种类的齐备角度,芯原在全球前六名半导体IP授权供应商中,IP 种类的齐备程度也具有较强竞争力。根据Compass Intelligence 报告,2018 年人工智能芯片企业排名中,芯原位居全球第21位,在中国大陆企业上榜名单中排名第三。

招股书说明书显示,公司在传统 CMOS、先进 FinFET FD-SOI 等全球主流先进制程上都具有优秀的设计能力。在先进工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET 28nm/22nm FD-SOI 制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代 FinFET FD-SOI 制程芯片的设计预研,这两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。截至报告期末,公司在全球范围内拥有有效发明专利117项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权104 项、软件著作权 12 项以及丰富的技术秘密储备。

芯原介绍,公司的核心技术全部用于公司主营业务及募投项目,其技术水平已通过诸多国内外知名企业验证,在行业内具有独特的竞争优势和广泛的应用场景。报告期内,公司每年平均流片超过 40 款客户芯片,年均芯片出货量折合 8 英寸晶圆的数量约为 87096 片。

保持技术先进性,公司持续进行较高研发投入。报告期内,公司研发费用分别为 3.1亿元、3.32亿元、3.47亿元、1.94亿元,公司研发费用率分别为37.18%30.71%32.85%31.99%。截至报告期末,公司总人数为812人,其中研发人员为 677人,占员工总比例为 83.37%,公司员工总数中超过 65%具有硕士研究生及以上学历水平。

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