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无锡奥曼特——2018年半导体材料国产化突破情况
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2018.09.04
信息摘要:
无锡奥曼特带您了解2018年半导体材料国产化突破情况。半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都非常高,可以说没有容易做的东西。

无锡奥曼特带您了解2018半导体材料国产化突破情况。

半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都非常高,可以说没有容易做的东西。

从芯片设计(英特尔,高通),到芯片制造(台积电,三星,英特尔),到芯片设备(应用材料,lam research,东京电子,ASML),到半导体材料,全部都很困难,后来者进入必定是充满艰辛。

我们要知道,在半导体的产业链里面,设备和材料被认为是上游。

这两个领域美国和日本是占据优势的。

那么市场空间有多大呢?

根据SEMI(国际半导体产业协会)的统计,2017全球半导体设备销售额为570亿美元,而全球半导体材料市场销售额为469亿美元,增长了9.6%

也就是设备+材料=1039亿美元,这比华为一年的销售额要多一点。

整个半导体2017年总的销售额,如果按照Gartner的数据,是4197亿美元,也就是设备+材料占了整个市场的24.76%,也就是差不多25%的水平。

所以好了,我们要知道一个重点,半导体生产设备和半导体材料非常重要,但是在半导体整个产业链中,这两项加起来只是占四分之一,其他四分之三的价值是在设计,制造,封测等领域。

对于一个普通国家来说,半导体的设备,材料,设计,制造,封测这五个部分,能做其中一样就很了不起了,比如说荷兰人,有ASML这家设备企业,就足可以令自己骄傲了。

当然对中国来说,想法肯定不一样,这五个部分都是要拿下来的。

半导体材料,可以分为晶圆制造需要的材料和封装需要的材料,当然了晶圆制造所需的材料是核心,大体可以分成以下:硅片、靶材、CMP抛光材料(主要是抛光垫和抛光液)、光刻胶、湿电子化学品(主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂)、电子特种气体、光罩(光掩膜)以及其他。

目前8英寸和12英寸硅片是市场的主流,尤其是12寸硅片是绝对的主力硅片,在制作大硅片过程中,由于对倒角、精密磨削等加工工艺要求很高,因此对良率是非常大的挑战。也因为此,我国在2017年之前,只能在4-6英寸的硅片产量上满足国产需要,2016年国产8英寸(200mm)硅片只能满足大约10%的需求量,而在主流的12英寸(300mm)大硅片领域还是空白。

目前国内各大公司都已经相继掌握了半导体硅片制造技术,正在不断上量,因此合理的估计,半导体产业使用的8英寸和12英寸大硅片3-5年之内基本实现国产化是可以预期的,这意味着半导体材料产业价值最高的硅片,中国将会逐渐抢占全球份额。

我国在半导体材料最大市场硅片领域的快速国产化是让人高兴的,当然份额最大的日本公司可能会比较郁闷。

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