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市场需求爆发,8英寸、12英寸硅晶圆市场先后回暖

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.12.20
信息摘要:
据钜亨网报道,硅晶圆厂合晶第3季度运营落底,本季度起运营逐步回温,近期更是出现8英寸急单需求,合晶预计市场将在明年上半年复苏,且农历春节后,…

据钜亨网报道,硅晶圆厂合晶第3季度运营落底,本季度起运营逐步回温,近期更是出现8英寸急单需求,合晶预计市场将在明年上半年复苏,且农历春节后,市况将更为明朗。

同样具有8英寸硅晶圆产能的还有台胜科与环球晶,日前这两家也曾表示,8英寸硅晶圆需求已转佳,对明年看法更乐观。半导体业今年面临库存调整压力,产业市场冷淡,硅晶圆厂运营不佳,不过历经过去一年去库存化,硅晶圆市场中,受惠逻辑芯片与晶圆代工的需求拉升,12英寸硅晶圆市况将会先行回温。 

展望年度硅晶圆出货量,国际半导体产业协会(SEMI)则预估,历经1年多去库存化,今年全年硅晶圆出货量将从去年的历史新高下滑6.3%,明年重拾成长力道,并在2022年再改写出货新高纪录。且由于近来大尺寸面板驱动IC、电源管理芯片、指纹识别与 ToF感测芯片等订单的大力推动,再加上明年东京奥运相关应用的拉升,客户启动库存回补需求,订单动能强劲,带动晶圆代工厂稼动率明显拉升,8英寸晶圆代工厂将明显受惠。

 

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