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市场疲弱,全球半导体业产值恐将3年来首次下滑
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.03.28
信息摘要:
在中美贸易战持续扩大影响之际,DIGITIMESReearch分析师柴焕欣与杜振宇顺势盘点2018年全球半导体产业表现,其中中国IC设计龙头…

在中美贸易战持续扩大影响之际,DIGITIMES Research分析师柴焕欣与杜振宇顺势盘点2018年全球半导体产业表现,其中中国IC设计龙头与前三大IC封测厂表现亮眼,但也预期全球产值连续3年的成长态势可能宣告终结。

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依领域别观察,2018年全球IC设计产值年增8%以上,优于IC封测与半导体设备产值的各年增逾3%。

IC设计方面,2018年虽全球产值续创高,但柴焕欣也表示,2019年智慧型手机应用处理器(AP)出货量恐续减将成隐忧;前十大IC设计公司中,华为集团中的海思半导体(海思半导体)2018年营收年增率居冠。

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IC封测方面,2018年专业代工封测(不含IDM)占整体封测产值比重进一步升至56.3%,而中国前三大封测厂江苏长电,天水华天,通富微电合计占前十大专业代工封测厂总营收比重创新高。

半导体设备方面,2018年全球产值年增率相对2017年已明显收敛,2019年受制于主要半导体大厂资本支出趋于保守,恐终止2016年以来连续3年成长态势。

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