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全球Q1硅晶圆出货创近5季新低
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.05.05
信息摘要:
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)公布的2019年第一季半导体硅晶圆产业…

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)公布的2019年第一季半导体硅晶圆产业分析报告, 第一季全球硅晶圆出货面积降至3,051百万平方英寸,较去年同期小幅下滑1.1%,并为5季度来新低。不过,随着晶圆代工厂第二季投片量开始回升,业者看好第二季硅晶圆出货持续增加,硅晶圆厂营运亦同样走出谷底。

根据SEMI旗下SMG最新统计,包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆,以及出货予终端使用者的非抛光硅晶圆等半导体硅晶圆,今年第一季出货面积达3,051百万平方英寸,较去年第四季的3,234百万平方英寸下滑5.6%,与去年第一季的3,084百万平方英寸相较下滑1.1%。

第一季半导体硅晶圆出货面积为2018年第一季以来的5季度新低。业者指出,主要是受到半导体生产链第一季进行库存去化影响,其中包括存储器厂要降低价格跌势而进行DRAM或NAND Flash减产,以及为了去化智能型手机、个人计算机及服务器、消费性电子等芯片过多库存,晶圆代工厂及IDM厂第一季产能利用率下滑,对硅晶圆需求出现降温。

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SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,与去年所经历的历史高点相比,今年初全球硅晶圆出货量略为下滑。由于某些季节性因素再度浮现,库存也正在进行调整,尽管如此,SEMI预计今年硅晶圆出货量仍维持上升水平。

EMI先前公布2018年半导体硅晶圆出货面积达12,732百万平方英寸,较2017年成长8%,并且是连续5年创下出货面积历史新高纪录。至于2019年市场虽然充满变量,但仍看好出货面积将再成长3%左右达13,090百万平方英寸,持续创下历史新高。

半导体生产链第一季经历库存调整,第二季可望回到正常季节性水平,以台积电等晶圆代工厂来说,第二季的晶圆投片量已经比第一季好,而且看好下半年旺季效应会十分明显。由于晶圆代工厂、存储器厂、IDM厂等手中的硅晶圆库存水位仍在正常水平,投片量增加会提高硅晶圆采购,对环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆厂来说第二季营运应可优于第一季,下半年表现会优于上半年。

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