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全球第一家!2024年投产2nm芯片,2050年投产0.1nm芯片

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.11.06
信息摘要:
近年来,在半导体工艺上,各大巨头杀得兴起,都卯足了劲前进,Intel终于进入了10nm工艺阶段将向7nm工艺进军,台积电和三星则从7nm转向…

近年来,在半导体工艺上,各大巨头杀得兴起,都卯足了劲前进,Intel终于进入了10nm工艺阶段将向7nm工艺进军,台积电和三星则从7nm转向5nm3nm工艺。

随着5G的到来并深入发展,各大厂商对5G芯片的要求也越来越高,这也促使台积电等公司不断研发技术,打造更强大的芯片,微为各大科技厂商在未来的发展中奠定良好的基础。

然而,日前台积电宣布其已经正式启动2nm芯片工艺的研发,工厂设置在台湾新竹,2024年将投入量产。此前有消息称,台积电准备了大约460亿元资金用于新技术的研发。不得不说,台积电真的是大手笔啊。在芯片制程领域,台积电可以算是行业的巨头,遥遥领先,如今台积电率先向2nm工艺制程进军也能看出其在行业发展的野心,想要占领更多的市场份额。

近日,台积电举办33周年庆典活动时,其CEO周德音表示,2nm工艺芯片已经进入了先导规划中,明年则量产5nm工艺。

需要注意的是,2nm工艺芯片是台积电发展过程中的一个重要节点,其将比3nm工艺更加先进。据了解Metal Track(金属单元高度)3nm一样,都是5x,但Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nmMetal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。至于目前2nm工艺芯片进展如何目前还是未知的。

其实,台积电能做出这样的决定就已经很让人佩服了,因为每一纳米技术的研发都需要大量资金和多年的投入,不断地去挑战极限,而且芯片研发是一个很枯燥的过程,但是台积电依然能够坚守住自己的职责,不断研发,目前台积电在全球芯片市场中几乎拿下了一半的份额,还是很强的。如今,台积电大手笔研发2nm工艺芯片,也是为了更好地稳固自己的地位,让自己更有市场竞争力。

中兴事件发生后,全球各大企业都渐渐意识到芯片自主研发的重要性,而台积电作为芯片行业中的寡头企业,其在芯片自主研发这条道路上遥遥领先,可以为其他友商提供技术支持,获得更多厂商的订单,不断提高自己地位。至于台积电2nm工艺芯片,就让我们拭目以待。

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