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美国打压中国半导体之际,这个国家正虎视眈眈
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.06.27
信息摘要:
台媒称,最近一段时间,美国在科技领域对中国大陆企业施压,这令韩国意识到电子产业自主可控的紧迫性,尤其是扮演关键角色的半导体业。为此,韩国暗暗…

台媒称,最近一段时间,美国在科技领域对中国大陆企业施压,这令韩国意识到电子产业自主可控的紧迫性,尤其是扮演关键角色的半导体业。为此,韩国暗暗摩拳擦掌,发力抢夺市场。

据台湾《旺报》619日报道,相较于美国聚焦于全球半导体技术含量与附加价值最高的集成电路设计环节,韩国多以大企业、大集团的发展方式,集中火力全力抢夺存储器市场。在此背景下,在2019年首个季度,韩国全球移动式存储器的市场占有率保持在八成以上。

报道称,韩国期望借由竞争晶圆代工、集成电路设计等环节,来巩固其全球重要半导体供应国的地位,并大幅拉近与美国的距离。

也就是说,为有效降低对于存储器产品的过度依赖,并强化非存储器产品的生态系统建设,韩国政府宣布系统半导体愿景及策略,目标是2030年成为全球晶圆代工业第一,并将全球集成电路设计市场占有率提升到10%;同时韩国政府也依照企业实际需求培养专门半导体人才,以解决未来可能出现的人才短缺问题。

报道介绍,为响应韩国政府的半导体发展目标,三星、SK海力士公司也有所行动,包括三星发表半导体愿景2030”

韩国政府也将针对三星扩大对晶圆代工业务投资,提供相关的税金减免。

SK海力士公司则是预计投入大量资金,打造龙仁半导体产业群。此外,为加速推动晶圆代工事业,SK海力士公司先前拆分晶圆代工事业部成立SK海力士公司系统IC,除此之外,还于2019年第一季度合资成立新公司,此举意味着SK海力士公司的系统半导体投资正式展开。

不过,报道认为,就整体来说,韩国要在系统IC有所成就,仍需相当长的时间,而中国大陆在半导体业的发展进程亦有可能加速,以解决自身半导体业现阶段的问题。

 

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