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解析中国半导体发展:金元策略行不通
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.02.21
信息摘要:
根据媒体报导,北京当局提议向美国采购更多半导体芯片,此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如「中国制造2025」这类产业…

根据媒体报导,北京当局提议向美国采购更多半导体芯片,此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如「中国制造2025」这类产业政策招致外国关切,但中国在高科技芯片生产方面的进展甚微,显示这类措施究竟行不行得通,还是个大问号。


  华尔街日报上周报导,中国为了平息贸易冲突,已向美国贸易谈判代表提议,未来六年间,将把美国半导体进口额提高到2,000亿美元,也就是未来几年平均每年进口的半导体价值将从2017年的大约60亿美元,提高到330亿美元。部分是藉由把最终封装测试产线从第三国迁至中国,但或许也需要扩大实际的芯片采购金额。

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  路透热点透视评论指出,这样的做法与北京发愿先进芯片由国内自制的计画相去甚远。麦肯锡(McKinsey)根据2014年中国官方政策蓝图所做的分析显示,官员近年来为国内半导体产业设定的目标不计其数,在这产业投入的官方和其他投资目标多达1,500亿美元。


  尽管投入如此庞大的资金,中国半导体产业至今的进展仍不显著。当然,中国已生产出大量的半导体,Deloitte的数据显示去年总值将近800亿美元,但最尖端的半导体技术几乎全部都必须仰赖外国供应商。


  分析师估计,中国在半导体芯片技术方面落后美国五年;在其他关键领域,像是某些类型的半导体加工,甚至落后多达15年。国营的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)至今技术仍遥遥落后全球晶圆代工龙头台积电(TSMC),一直无法缩小技术差距。


  中国大陆半导体产业的确有些亮点,例如电信设备巨人华为旗下子公司海思半导体(HiSilicon),设计出来的手机芯片就令人刮目相看,而且许多半导体产业分析师认为,假以时日,中国技术水准在未来数十年终究会迎头赶上,但这大致是因为中国消费者对消费电子装置的胃口很大使然。


  然而,若要在全球半导体产业胜出,人才和智慧财产等软实力的重要性不下于财力。随着美国贸易谈判员施压要北京停止扭曲市场的补贴政策,中国借巨额资金撑起产业的雄图大略,可能达不到预期目标,半导体便是个明显的例子。


  中国半导体会最终崛起

  在中美贸易战之际,产业认识讨论最多的是中国大陆能否凭借压倒性的资本实力成功培育出半导体产业?还是美国加强压力抑制住中国大陆?记者与多位台湾工程师讨论后发现,不少观点预测中国大陆的半导体产业将崛起。


  技术向资本集中就是半导体的历史,正如当下的大陆」,一位奔走于两岸企业之间的40多岁台湾半导体技术人员这样说,「对于美国的半导体设备厂商来说,大陆企业已经成为最重要的客户。美国为了让贸易谈判对自己有利,暂时向大陆施压,并非真的想摧毁大陆的半导体产业」。


  中兴通讯(ZTE)2018年一度无法从美国采购半导体,经营陷入困境。美国政府于2018年10月限制本国企业向负责福建的晋华集成电路(JHICC)提供技术。川普政府正在加强批评中国企业从美国企业窃取技术。


  对于美国的攻势,中国不仅没有退缩,反而更加决心要自主培育半导体产业。很多台湾的技术人员都表示「多次接到来自大陆的邀请,开出了目前2~3倍的薪资」。


  因大陆施压而陷入困境的“蔡英文政府”通过接近美国来寻求活路,在对华制裁方面也显示出与美国合作的姿态。据业内相关人士透露,似乎台湾的联华电子(UMC)2018年停止向晋华集成电路提供技术合作,就是受到了台湾当局的指示。2019年1月台湾的公共研究机构也禁止使用华为技术的设备。


  但是,对于台湾当局上述的对大陆政策,台湾企业出现了批评声。因为台湾企业不希望与拥有巨大购买力的大陆为敌。


  2018年11月,全球最大的半导体封测企业日月光投资(ASEH)的董事林文伯在当地纸媒上发文批评当局,表示台湾不应帮外人打自己小孩。


  依赖大陆客户的不仅只有日月光投资一家企业。台积电(TSMC)2018财年(截至2018年12月)的大陆销售额比例达17%,1年时间内提高了6个百分点。在苹果手机需求减速的背景下,大陆客户作为新的增长原动力,存在感不断提升。


  2019年1月,台积电首席执行官(CEO)魏哲家表示,台积电是为一切客户服务的代工企业,显示出今后也将重视大陆客户的姿态。


  但是,对大陆企业的依赖程度越高,因意外政策蒙受损失的风险就越大。台湾企业该如何处理收益贡献度和风险同时提高的大陆业务呢?这不仅对台湾企业,对日本的设备厂商来说也是一个重要问题。

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