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华为加快自有芯片研发,有望成台积电7nm最大客户
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.03.20
信息摘要:
大陆系统大厂华为近期面临美国官方的处处掣肘,因此决定加快自有晶片的研发及量产。其中,华为智慧型手机去年下半年采用旗下IC设计厂海思(Hiil…

大陆系统大厂华为近期面临美国官方的处处掣肘,因此决定加快自有晶片的研发及量产。其中,华为智慧型手机去年下半年采用旗下IC设计厂海思(HisiliconKirin应用处理器(AP)的自给率不到4成,但今年下半年预期会拉高自给率至6成,华为因此大幅追加下半年对台积电的7纳米投片量达5.05.5万片。

不过,华为此举等于减少对其他手机芯片采购,联发科恐怕是首当其冲。

华为去年智能手机年度出货量超越苹果并突破2亿支,今年又将推出四镜头、折叠机等新机种抢攻市占,全年出货量计划挑战2.5亿支。虽然华为手机无法卖到美国,但因美中贸易战关系,仍然面临美国可能祭出制裁的压力,也因此,华为今年主要策略就是尽全力提升芯片自主研发能力及自给率,降低对美国半导体厂的依赖程度。

采用旗下海思Kirin芯片

华为去年下半年量产采用台积电7奈米的Kirin 980Hi3680)应用处理器,除了应用在Honor Magic 2/View 20机种,还包括Mate 20全系列手机及Mate X折叠手机等,但项目代号为DubaiJakarta的中低阶手机仍然采用高通或联发科平台。然而根据设备业界消息,华为下半年将推出采用极紫外光(EUV)微影技术的台积电7+纳米的升级版Kirin 985Hi3690),除了应用在新一代P30系列手机,也决定加快中低阶手机导入海思Kirin平台的速度。

下半年自给率上看逾6

业界人士透露,华为下半年项目代号为SeineSeattle的中低阶手机,亦会开始导入Kirin平台。据了解,华为智能手机中采用自家海思Kirin平台的比重,去年下半年大约不到4成,但今年上半年已经提升至45%,下半年中低阶手机陆续导入后,比重可望提升至60%以上。

华为的智能手机出货量持续拉高,并且采用自家设计的Kirin平台,说明了未来采用高通及联发科的手机平台的比重会开始降低。法人指出,华为智能手机全球出货量已超过苹果、紧追三星,在5G数据机及应用处理器的进度更是成功弯道超车国际大厂,华为提高自给率的动作,对想尽办法要提高今年手机晶片出货量的联发科而言恐不是件好事。

为了提高自有Kirin平台渗透率,设备业界传出,华为将大举提高下半年对台积电7纳米的投片量,预估第三季起每月增加8,000片左右7纳米订单,下半年预估会增加5.05.5万片。

  根据IC Insights的调查,2017年全球前10 大无晶圆厂设计公司(fabless)排名中,苹果已跃居第五大厂,华为旗下IC设计厂海思亦跃居第七大厂。苹果当年与台积电建立良好合作关系,开始自行开发应用处理器,近几年来亦自行设计出客制化的音频芯片及电源管理 IC,苹果今年还打算自行生产面板驱动IC及射频IC,在IC 设计领域上的成长令人刮目相看。

 华为这几年也追随苹果策略,自行开发应用在自家产品中的客制化芯片,随着华为各类产品出货量持续放大,芯片需求大幅成长,自行开发芯片的能力愈强大,今年第一季总投片量还超过苹果,以金额来看已是台积电第二大客户。

相较于苹果今年7纳米应用处理器投片量仍然持续下修,海思可望成为台积电7纳米最大客户。


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