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国产芯片又一爆点,晶圆厂产能要一直紧张一年

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.12.10
信息摘要:
据上证报消息,从今年下半年起,晶圆厂产能就开始变得紧俏,Nor flash、ETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单持续火…

据上证报消息,从今年下半年起,晶圆厂产能就开始变得紧俏,Nor flashETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆,而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态,甚至需要排队一个月。

按照芯片生产流程,一般在晶圆厂投片三四个月后,就到了封测阶段。目前,境内外各大晶圆厂产能依然吃紧,部分8英寸晶圆厂明年的产能也在持续被预定。据此,有多位封装界人士乐观估计,以现在的情形看,封装行情会延续到2020年四季度。

有机构预计,仅华为海思到2023年采购成本就约达160亿美元,其中封测订单市场空间可望达到40亿美元。而在智能手机、无线耳机等消费电子领域对需求不断高涨的助推下,封测行业有望迎来较确定的业绩高峰。

相关公司方面,据选股宝主题库(xuangubao.cn)半导体板块显示,

华天科技:公司被评为我国最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,封装成品率稳定在99.7%以上。公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系。三季报显示深港通持股飙升150%,中央汇金也位列十大股东。

长电科技:公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%

 

 

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