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Gartner:半导体产业的几点发展趋势

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.07.30
信息摘要:
Gartner预估2020年前,AI相关产值包含产品及服务将达3,000亿美元,2021年前产业将有30%新增营收与AI相关技术,包含处理器…

Gartner预估2020年前,AI相关产值包含产品及服务将达3,000亿美元,2021年前产业将有30%新增营收与AI相关技术,包含处理器、网路架构、 HPC、个人终端装置、机器人、无人机与自动驾驶车等等,带动整体相关半导体产业发展。

宏远投顾副总陈国清说,因此看好台积电、联电、联发科、创意、智原、世芯、谱瑞、祥硕、晶心科、瑞昱、联咏等公司发展。智慧型手机新趋势改变,带动屏下指纹、高阶SensorTWS等产业,台股受惠厂商包含瑞昱、原相、矽创、联发科、神盾、台积电等等。

此外,电动车产业与5G产业兴起,带动功率元件需求增加,其中较看好耐压性较高、转换效率较好的WBG材料产品;台股受惠厂商台积电、世界先进、汉磊、嘉晶等厂商。

SEMI预测,由于DRAMNAND Flash价格仍看跌,记忆体厂今(2019)年资本支出计画谨慎保守,加上晶圆代工厂的新厂装机时间迟延到下半年,造成北美半导体设备出货金额出现连续六个月年减。根据 SEMI报导,2018年全球半导体设备销售金额为 621亿美元,而2019年受到代工景气与记忆体跌价等因素影响,预估全球半导体设备销售金额596亿美元,整体衰退金额为 4%

研调机构Gartner预测,2019年全球半导体产值预估将达4,290亿美元、年减9.6%,这是去年第四季以来第三度下修预估值。由于美中贸易战、记忆体晶片跌价等因素,将使全球半导体营收写下10年以来最大衰退幅度。

陈国清说,接下来发展趋势有几大领域值得关注:

台湾半导体产业表现优于全球市场:台积电首推出7nm制程,快速抢占高阶手机APGPUAICPU等应用晶片市场;台湾记忆体业者持续提高先进制程比例,持续深耕利基型市场,产能维持于高档。

●AI将带动半导体动起来:根据市调机构调查,年复合成长率约57%,预估到2025年达368亿美元规模,带动车用、深度学习、语音辨识与记忆体等半导体产品需求大增。

●AMOLED渗透率提升带动屏下指纹大幅成长:由于AMOLED大量渗透到高阶智慧型手机,带动屏下指纹辨识模组大幅成长,预期今年约1亿套,大幅成长。

●TDDI为驱动IC厂最大成长动能:随着内嵌式面板渗透率不断提升,带动TDDI需求不断成长,2018年出货量约4亿颗,预估2019TDDI数量约成长至 5~6亿颗以上。

全面屏趋势带动高阶P-Sensor大幅成长:受惠智慧型手机全面屏趋势已形成,2018年出货量约5亿只,预估2019年出货量大幅攀升至8亿只,带动高阶P -Sensor成长。

●TWS为耳机应用新趋势:AirPods热卖带动TWS(真无线立体声)蓝牙耳机市场需求大增,市场调查机构预估,TWS耳机全球出货将从2018年的6,500多万支,上升至 2019年的1亿支,复合成长率53%

●20195G手机成为聚光灯焦点:MWC 2019各业者展示多款5G终端,类型包含家用网路设备(RouterCPE)、行动分享器(Hotspot)、及小型基地台( Small Cell)、手机等,其中以智慧手机为发布重点。

车用市场兴起,功率半导体需求大增:MOSFET(金属氧化半导体场效电晶体),通常用于所有电子装置的中低电压转换/管理,包括消费性电子、电脑、工业、再生能源、通讯及汽车等。IGBT(绝缘栅双极电晶体),通常用于高功率应用。

●WBGWide Band Gap)效能远大于SiliconWBG(Wide Band Gap)产品的功率元件,效能远高于矽制成的功率元件,终端产品节能效果将会大大提升。

电动车时代带领WBG需求未来将呈现大爆发:根据IHS分析结果来看,未来WBG产品将呈现倍数成长,其主要成长动能为电动车领域。

 

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