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第三季度硅片出货量增加,创下季度新纪录
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2018.11.13
信息摘要:
根据SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)季度分析数据,2018年第三季度全球硅片出货量增长,超过了2…

根据SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)季度分析数据,2018年第三季度全球硅片出货量增长,超过了 2018年第二季度创纪录的出货量记录,创下季度新纪录。

最近一个季度硅片总面积出货量达到3255百万平方英寸,比上一季度出货的3164百万平方英寸增长3.0%。新季度总面积出货量比2017年第三季度出货量高出8.6%。

硅片出货量在第三季度创下历史纪录,”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程总监Neil Weaver说。在我们稳定的经济形势下,硅片出货量反映了今年强劲的半导体行业增长,支持不断增长的多元化电子市场。

Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only

                                                                                                                                                      

 

Millions of Square Inches

 

1Q2017

2Q2017

3Q2017

4Q2017

1Q2018

2Q2018

3Q2018

Total

2,858

2,978

2,997

2,977

3,084

3,164

3,255

Source: SEMI, (www.semi.org), November 2018

硅片是半导体的基本建筑材料,而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分,包括计算机、电信产品和消费电子产品。硅圆以各种直径(从 1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。


本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,包括原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及晶圆制造商向最终用户发货的非抛光硅晶圆。

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