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DRAM大规模国产化,即将开始

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.10.29
信息摘要:
作为中国三大DRAM晶圆厂之一的长鑫存储科技有限公司(CXMT)在2019年世界制造业大会上宣布,该公司已开始大规模生产国产DRAM芯片。

作为中国三大DRAM晶圆厂之一的长鑫存储科技有限公司(CXMT)2019年世界制造业大会上宣布,该公司已开始大规模生产国产DRAM芯片。

为了减少对进口的依赖,中国政府已经向国内的记忆产业投入了数十亿美元。不过,中国DRAM制造商要想与三星(Samsung)SK海力士(SK Hynix)或美光(Micron)等经验丰富的大牌竞争,还有很长的路要走。根据TrendForce的数据,三星、海力士和美光是第二季度DRAM市场上的主要芯片制造商,市场份额分别为45.7%28.7%20.5%。他们总共拥有94.9%的份额。


 

为了不辜负大家的期望,长鑫存储技术将全力以赴。据报道,除了25亿美元的研发资金外,这家半导体公司还向DRAM项目投资了大约211亿美元。长鑫存储科技有限公司估计,在初期阶段,每月的产能可达12万片晶圆,这一规模有望在年底前实现。

从工程的角度来看,长鑫存储技术还有一些需要追赶的地方。据称,这家国内的DRAM芯片企业仍然依赖于18nm制程,而其竞争对手已经发展到16nm12nm制程。有消息称,长鑫存储技术的DRAM设计借鉴了奇梦达的技术。然而,为了减少美国技术的影响,该公司对设计进行了几次修改。据报道,福建金华集成电路有限公司是长鑫的合作伙伴之一,由于美国阻止中国晶圆厂收购美国部件,该公司不得不停止生产。

长鑫技术进入市场是一个非常有趣的举动,可能会温和地撼动市场。如果晶圆厂能够缩小技术差距,提高产量,我们可能会看到DRAM价格在未来几年进一步下跌。

 

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