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大动作不断 三星或将为德芯片厂代工晶圆
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.06.14
信息摘要:
目前存储行业仍处于下行的趋势,并没有回暖,不过行业巨头三星一向是以反向操作而出名,据报道三星电子正在与英飞凌就半导体产品代工进行谈判,增加其…

目前存储行业仍处于下行的趋势,并没有回暖,不过行业巨头三星一向是以反向操作而出名,据报道三星电子正在与英飞凌就半导体产品代工进行谈判,增加其在全球晶圆代工领域的业务。

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据报道,如果谈判成功三星将利用其位于京畿道Giheung的代工厂为英飞凌生产8英寸晶圆的芯片。三星目前以将生产线的产能从每月2万片晶圆增加到25万片,以快速响应汽车芯片日益增长的需求。

12英寸晶圆且已经成为主流,但随着汽车和物联网技术的出现,市场需要更多更小和更多样化的半导体,这就让8英寸晶圆的芯片生产再次成为人们关注的焦点。随着5G逐渐普及,万物联网,势必会造成大幅的需求,SSD以及内存等C端消费级产品或许将会迎来新一波的价格上涨。


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