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北美半导体设备出货总额创15月以来新高

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.12.23
信息摘要:
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据,北美半导体设备11月出货金额达21.21亿美元,创15个月以来新高。供应链认为,在现今存储芯…

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据,北美半导体设备11月出货金额达21.21亿美元,创15个月以来新高。供应链认为,在现今存储芯片投资回温的带动下,预期全年设备出货金额将优于预期。


SEMI20日公告北美半导体设备11月出货金额达21.21亿美元,月增1.9%、年增9.1%。SEMI全球总裁Ajit Manocha指出,11月出货金额表现强劲态势,可望一路延续到年底。

供应链指出,原先市场预期半导体产业市场于2019年恐受到美中贸易的冲击,影响产业界投资意愿,不过进入下半年之后,存储芯片需求明显升温,因此投资力道纷纷回笼。

举例来说,外媒先前报导指出,三星计划对位于我国西安的存储芯片生产工厂启动增资计划,以加速当地NAND Flash产能,投资金额将高达80亿美元,为的就是看好2020年及未来的NAND Flash需求。

另外,DRAM部分,各大厂正在朝向1y1z纳米DRAM制程推进,且市场普遍看好,2020年服务器DRAM、显示卡DRAM需求可望大幅成长,推动DRAM报价节节攀升。

SEMI放出的最新报告指出,原估计2019年全球晶圆厂设备投资将较2018年衰退18%,不过下半年除了在逻辑芯片之外,存储芯片投资力道也开始升温,因此全年晶圆厂设备投资金额仅年减7%,减幅大为缩小。

至于在逻辑芯片市场,目前又以台积电动向最受市场瞩目,预期2020年先进制程研究方面将从现今的极紫外光(EUV)的7+纳米制程推进到5纳米,且2020年底就会出现6纳米制程接棒投产,未来将持续朝向3纳米发展,在台积电不断朝向先进制程发展下,不论是新厂建置或是设备需求都将同步增长。

 

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