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半导体设备行业分析
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2018.09.18
信息摘要:
行业概况:受储存器电路中的DRAM和NAND Flash涨价影响,2017年全球半导体行业销售额同比增长21.62%,首破4000亿美元大关…

行业概况:受储存器电路中的DRAMNAND Flash涨价影响,2017年全球半导体行业销售额同比增长21.62%,首破4000亿美元大关,增速创自2010年以来的新高。

地域分布:2017年北美地区半导体销售额为885亿美元,同比增长35%,增速居全球首位;亚太及其他地区销售额为2488亿美元,同比增长13.3%,占全球市场总值的60.36%。从国内来看,2017年中国 半导体销售额为1315亿美元,同比增长22.3%,占全球半导体市场比重为32%

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产业链构成:半导体产业链包括上游的半导体支撑产业,中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。

细分来看,半导体支撑产业包括半导体材料及半导体设备

中游的半导体制造的核心是集成电路制造,包括IC设计、IC制造以及IC封测;

下游的半导体应用领域众多,2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信及智能手机(31.83%)、PC/平板(26.13%)、工业/医疗(14.51%)。

工艺流程占比: 2017年国内IC设计、IC制造、IC封测占整个集成电路市场规模比例分别为38%27%35%。与世界集成电路产业三业(设计、制造、封测)结构合理占比的343相比,国内半导体产业呈现出了两头强,中间弱的特点, 半导体设备行业的发展有待提高。

半导体设备是半导体行业的支撑行业,主要应用于IC制造(前端设备)、IC封测(后道设备)两大领域。

其中,IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂进行采购,终产品为硅片;晶圆加工设备主要由代工厂或IDM企业进行采购,终产品为芯片;IC封测设备通常由专门的封测厂进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。


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