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8吋晶圆产能告急!

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.12.05
信息摘要:
美国黑色星期五销售优于预期,大幅提振市场信心,12月以来包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体、微控制器(MCU)、CMOS影像感…

美国黑色星期五销售优于预期,大幅提振市场信心,12月以来包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体、微控制器(MCU)、CMOS影像感测器(CIS)等库存回补订单涌现,8晶圆代工产能供不应求,而且包括台积电、联电、世界先进等明年第一季8吋厂产能已被客户预订一空,部分订单能见度还看到第二季。

年底前产能已供不应求

所以今年前三季电子产品供应链都在进行库存去化,所幸下半年5G新需求涌现,加上苹果iPhone 11系列销售优于预期,让半导体生产链看到订单落底回升。而第四季到明年第一季原本应是半导体市场传统淡季,但今年却意外淡季不淡,其中又以8吋晶圆代工市场变化最大,不仅年底前产能已供不应求,明年上半年产能更可望出现全线满载荣景。

客户库存回补订单涌现

业者分析8吋晶圆代工市场产能之所以满到明年上半年,除了5G相关电源管理IC及金氧半场效电晶体(MOSFET)等功率半导体新需求涌现外,包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、应用在屏下光学指纹辨识及飞时测距(ToF)的CIS传感器、物联网MCU等产品线,近期都基于库存回补理由,大幅增加对8吋晶圆代工厂投片。

今年第二季大尺寸面板市场进入库存去化阶段,虽然明年东京奥运即将登场,但下半年没有看到需求回升,直到第四季库存去化接近尾声,电视业者明年第一季将推出4K以上超高画质电视抢攻东奥商机,才开始看到大尺寸面板驱动IC投片量拉升,相关电源管理ICMCUMOSFET等代工需求也同步回温。

再者,5G供应链积极进行芯片备货,除了基站的电源管理IC及功率元件订单已经涌向8吋晶圆代工厂,智能手机更改规格,加入ToF功能及增加超薄屏下光学指纹辨识技术,也带动500万及200万画素CIS感测器大幅增加在8吋厂投片量。因为CIS传感器芯片尺寸较大,所以明显去化过剩的8吋晶圆代工产能,并造成8吋厂产能供不应求。

世界新增新加坡厂得利

联电总经理简山杰日前指出,由于5G及物联网等领域在晶圆代工厂投片力道不错,8吋晶圆代工产能已达9成或是满载。8吋晶圆代工第四季将为晶圆代工厂营收表现有明显加分,其中,世界先进明年第一季新增新加坡厂产能,营收将有大幅成长空间。

 

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