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硅片清洗机
主要特点:1.工艺流程:进料→超声水洗(氮气鼓泡+抛动)→超声水洗(氮气鼓泡+抛动)→超声碱洗(抛动)→超声碱洗(抛动)→超声水洗(抛动)→超声水洗(抛动)→超声水洗(抛动)→超声水洗(抛动)→超声水洗(抛动)→出料2.本清洗机是一个全自动的清洗设备,整个工作过程采用PLC自动控制3.大型触摸屏直观显示,操作状态一目了然4.温度PID控制,控温精度高5.可根据客户要求定制
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硅片清洗机
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