中国在ASIC制造行业中独领风骚

 与Bitcoin最近关于下一代半导体的报道类似，Tokeninsight表示：“芯片制造商的支持将在很大程度上决定采矿硬件制造商的成败。”研究指出，三星和台湾半导体制造公司（TSMC）是这些芯片的主要供应商。而且，由于苹果和三星等公司需要用于新智能手机的最佳芯片，因此下一代芯片短缺。该研究解释说：“目前，5nm芯片已经处于流片阶段，而5nm采矿硬件可能会在明年年初发布。”  

长华电材联手天正国际，发展LED及半导体制造设备市场

半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布，携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际，双方签署合作协议书，未来将结合双方在LED、半导体及被动元件之产业资源、业务与技术等多方优势，强化自动化生产设备市场之布局，扩大客户服务范畴，共同进军被动元件、LED及半导体检测设备市场。

中国将成半导体制造设备最大市场

7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。 

日韩半导体争端若继续升级，智能手机、电脑等或将涨价

随着日韩纠纷不断升级，韩国内存芯片生产随时可能会出现供应紧张，同时全球半导体制造供应链或将中断，这也就意味着全球各地的消费者都将面临服务器、手机、电脑和各种电子产品的价格上涨问题。

预计明年，中国大陆将成为最大半导体设备市场

SEMI18日发布的年中设备预测报告指出，半导体制造设备全球销售额预计将从2018年历史最高点645亿美元下降18.4%至527亿美元。

2019半导体制造设备全球销售预计将下滑18％

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布年中整体设备预测报告（年中总设备预测），预估2019年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售金额将减少18.4％，为527亿美元，低于去年645亿美元的历史高点。

东京电子力争成为世界第一的半导体设备供应商

日本大型半导体制造设备企业东京电子力争跃居世界首位，提出了在5年以内使合并营业收入最多达到2万亿日元的新目标。物联网（IoT）和人工智能（AI）的普及带来半导体需求扩大，在此背景下，日本企业在制造设备领域的存在感依然很高。不过，中美摩擦和美国对华为的封杀等未来的不确定性也在加强。

三星：今年面临挑战，仍将大胆投资半导体制造

据台湾地区经济日报报道，3月20日，韩国三星电子举行股东大会，三星电子联席CEO金奇南在大会上表示，今年三星集团将面临诸多困难，受到全球国际形势变化、经济成长速度放缓影响，加上数据中心企业对存储器芯片需求疲软，三星零组件业务将面临困难的一年。不过，面对强烈竞争，金奇南指出，三星将持续大胆投资半导体制......

2019年半导体销售额将下降4% 但未来依旧需求火热

半导体制造设备的全球市场规模将在2019年迎来平台期。国际半导体设备与材料协会(SEMI)12月11日发布市场预测称，半导体制造设备的销售额2019年将时隔4年转为下降，降幅为4%。由于此前保持强劲的制造设备市场减速，认为半导体行业将维持长期增长的“超级周期”理论日益受到考验。半导体相关企业或将不得不调整战略。预......

日媒：中国半导体企业商讨从欧洲购买最先进设备

据日本经济新闻报道，中国新兴半导体记忆体企业合肥长鑫计划从半导体制造设备厂商荷兰阿斯麦(ASML)引进最尖端设备。中国由于与美国的贸易战和高科技摩擦日趋激烈，越来越难以从美国引进技术。为了发展属于产业创新关键的半导体，将转向采购欧洲设备以寻找出路。