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浅谈晶圆制造主要设备

一块芯片的诞生需经历重重考验,从设计到制造再到封装测试,每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中,集成电路制造更是半导体产品加工工序最多,工艺最为密集的环节,因此本文将以晶圆制造为例,说明前道过程中所需要的设备,并阐述其市场情况。